這次騰訊ROG游戲手機(jī)5s Pro最令人期待的，還是所搭載的這款高通驍龍888 Plus處理器了。作為驍龍888的升級(jí)款，新處理器對(duì)于大核頻率進(jìn)行了提升，達(dá)到了3GHz，同時(shí)還提升了AI性能。同時(shí)，騰訊ROG游戲手機(jī)5s Pro這次直接還給到了18GB+512GB的存儲(chǔ)組合，這個(gè)配置也已經(jīng)是相當(dāng)豪華了，要知道18GB的內(nèi)存，可是比不少人電腦的都大了。

配置升級(jí)，帶來(lái)了性能上怎樣的提升呢？我們直接跑分來(lái)看下結(jié)果。首先是AI性能，我們使用魯大師AI測(cè)試，可以看到，最終取得了27.9萬(wàn)分的成績(jī)，在當(dāng)前主流手機(jī)里，表現(xiàn)可以說(shuō)是非常出色的。

至于性能表現(xiàn)，我們先看下安兔兔和魯大師的表現(xiàn)，最終測(cè)試成績(jī)可以看到，安兔兔取得了83.6萬(wàn)分的成績(jī)，而魯大師則取得了94.9萬(wàn)分的成績(jī)，相當(dāng)出色。

此外，GeekBench5，騰訊ROG游戲手機(jī)5s Pro也取得了單核1166分，多核3621分的成績(jī)，3D Mark Wild Life測(cè)試，取得了5789分的成績(jī)，3D Mark Wild Life Extreme則取得了1546分的成績(jī)，都屬于驍龍888 Plus該有的表現(xiàn)。

但是，性能提升的同時(shí)，帶來(lái)了散熱的問(wèn)題。ROG游戲手機(jī)5s Pro延續(xù)了前代的矩陣式液冷散熱架構(gòu)，將主要熱源設(shè)置到中央位置，這樣就可以確保玩家在游戲時(shí)手指可以遠(yuǎn)離主要熱源。同時(shí)，內(nèi)置3D真空腔均熱板、大型石墨烯等散熱材料，可以將熱量高效、均勻地傳遞到機(jī)身各個(gè)角落。再加上酷冷風(fēng)扇5直接對(duì)機(jī)身中央部位進(jìn)行散熱，有效降低核心部位的溫度，確保性能持續(xù)穩(wěn)定地發(fā)揮。

我們直接以3D Mark Wild Life Stress Test來(lái)看下實(shí)際表現(xiàn)，經(jīng)過(guò)20輪的測(cè)試之后可以看到，最佳分?jǐn)?shù)為5887分，最低分?jǐn)?shù)為5717分，穩(wěn)定性達(dá)到了97.1，性能表現(xiàn)還是相當(dāng)穩(wěn)定的。

同時(shí)，我們也記錄了20輪3D Mark Wild Life Stress Test測(cè)試之后，手機(jī)的溫度表現(xiàn)，可以看到，手機(jī)正面最高處為44.1℃，位于屏幕中央，屏幕兩側(cè)則維持在30多℃的樣子，整個(gè)熱源的分別，跟手機(jī)的中置散熱架構(gòu)也是基本一致的。