紅魔6S Pro與紅魔6系列游戲手機(jī)相比，最大的變化便是其處理器升級(jí)至驍龍888 Plus處理器，主要是CPU大核提升至3.0Ghz，借助GeekBench5.2測(cè)試軟件，實(shí)測(cè)紅魔6S Pro的CPU單核跑分為1140分，多核跑分為3693分，是當(dāng)下最強(qiáng)的處理器。

同時(shí)我們也使用了偏向于GPU性能測(cè)試的3D Mark進(jìn)行了20輪的壓力測(cè)試，部分驍龍888手機(jī)在此項(xiàng)測(cè)試時(shí)會(huì)由于溫度過高，無法完成20輪的壓力測(cè)試。開啟風(fēng)扇，實(shí)測(cè)紅魔6S Pro壓力測(cè)試的表現(xiàn)較為不錯(cuò)，最佳分?jǐn)?shù)為5870分，最低分?jǐn)?shù)為5802分，20輪測(cè)試的分?jǐn)?shù)基本呈現(xiàn)一條直線，穩(wěn)定性98.8%，性能表現(xiàn)十分穩(wěn)定。

在關(guān)閉手機(jī)風(fēng)扇的情況下，紅魔6S Pro雖然同樣完成了20輪的壓力測(cè)試，但是在后面幾輪壓力測(cè)試中，測(cè)試分?jǐn)?shù)下降比較明顯，可能是由于溫度過高導(dǎo)致處理器的性能下降。由此可見，機(jī)身內(nèi)置的高效離心風(fēng)扇，對(duì)于手機(jī)散熱有著很大的幫助。

除了驍龍888 Plus處理器以外，紅魔6S Pro游戲手機(jī)同樣配備了鐵三角的硬核配備，配備了LPDDR5內(nèi)存以及UFS3.1閃存，集齊了2021年頂配手機(jī)的三件套，性能拉滿。