作為紅魔旗下的新一代產(chǎn)品，紅魔6S Pro理所當(dāng)然地采用了當(dāng)前已發(fā)布的旗艦移動平臺驍龍888 Plus。從AIDA64所識別出的系統(tǒng)信息中不難看出，與驍龍888相比，驍龍888 Plus的Cortex-X1超大核主頻提升到了3GHz，同時(shí)其GPU驅(qū)動的版本也進(jìn)行了更新。

除此之外，根據(jù)公開信息顯示，驍龍888 Plus此次還大幅提高了內(nèi)置AI加速單元的處理性能，總AI算力從26TOPS漲至32TOPS，幾乎達(dá)到了其他品牌旗艦移動平臺的三倍之多。而從我們的AI性能實(shí)測結(jié)果來看，驍龍888 Plus相比于驍龍888的AI處理能力提升也的確是非常明顯。

安兔兔磁盤測試成績

當(dāng)然，對于游戲手機(jī)來說，光有最高性能的主控還不夠。就拿紅魔6S Pro為例，其不僅配備了驍龍888 Plus，還全系標(biāo)配“滿血版”LPDDR5-6400內(nèi)存及UFS3.1閃存。

與此同時(shí)，為了更徹底地發(fā)揮出硬件的全部潛力，紅魔6S Pro這次在散熱設(shè)計(jì)上也進(jìn)行了升級。其所配備的“ICE7.0九層立體多維散熱系統(tǒng)”，具備正二十一烷相變散熱材料、高速離心風(fēng)扇、峽谷散熱風(fēng)道、超導(dǎo)銅箔、高導(dǎo)熱凝膠、開放式屏蔽罩、復(fù)合石墨烯、VC散熱片、航空鋁材中框九層導(dǎo)熱與散熱結(jié)構(gòu)。

其中，主控芯片上覆蓋的二十一烷C21H44相變材料，可以在芯片溫度上升時(shí)更快地吸收并存儲熱量，在溫度下降時(shí)再釋放熱量，從而達(dá)到令主控升溫更慢的作用。與此同時(shí)，紅魔6S Pro的主動式散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也提升到了20000轉(zhuǎn)/分,能夠更快地將熱量主動從機(jī)身內(nèi)部排出，從而降低了傳統(tǒng)金屬中框接觸式導(dǎo)熱這一散熱設(shè)計(jì)對玩家手部所造成的不適感。

GeekBench 5.4.1 CPU單核與多核分?jǐn)?shù)

3DMARK 重負(fù)載圖形跑分

安兔兔V9.1.2綜合測試分?jǐn)?shù)

有了頂級的硬件配置，有了再次增強(qiáng)的散熱設(shè)計(jì)，再加上紅魔6S Pro本身作為游戲手機(jī)在性能調(diào)度上的積極策略?？梢钥吹?，無論CPU、GPU的性能，還是最終的綜合測試成績，它都確實(shí)做到了當(dāng)前業(yè)界的最頂級水準(zhǔn)。因此將其稱為當(dāng)下智能手機(jī)中的“性能怪獸”，顯然并不過分。