這一次的vivo X70 Pro+，作為vivo“微云臺(tái)”技術(shù)迭代，并且首次加入了自研影像芯片V1的旗艦級(jí)手機(jī)。它在影像系統(tǒng)中扮演著「協(xié)作芯片」的角色，大方向上和很多采用雙芯片設(shè)計(jì)的智能手表有些類似，都是通過引入專用芯片，來同時(shí)兼顧性能和功耗兩方面的需求。

由于只針對(duì)拍照或者視頻等影像應(yīng)用需求，V1芯片不僅能為手機(jī)帶來更快的處理速度以及更低的延遲性，同時(shí)可以大幅降低影像系統(tǒng)的整體功耗水平。另外，vivo還在這顆芯片內(nèi)部做了特別的計(jì)算成像算法，疊加主芯片自身的成像能力，能提供1+1＞2的成像效果。

簡(jiǎn)單來說，這顆芯片能幫助vivo X70 Pro+拍得更好、響應(yīng)更快、耗電更低，很好解決了算力和功耗這對(duì)看似不可調(diào)和的矛盾體。搭載vivo自研的專業(yè)影像芯片V1，在高速處理同等計(jì)算成像算法時(shí)，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，V1的專用算法硬件電路功耗降低了50%，整體性能更強(qiáng)，延時(shí)也更低。

而以上我們所提到的這些特性，單純依靠通用芯片實(shí)現(xiàn)難度非常非常大。尤其是它的低功耗特性，在如今行業(yè)整體傾向于減重的大背景下，顯得尤為重要。