ROG游戲手機5s全系標(biāo)配驍龍888 Plus，而作為其中頂配的ROG游戲手機5s Pro更是直接配備了海力士18G高頻LPDDR5以及512G UFS 3.1（三星128層），內(nèi)存和閃存都算是主流旗艦機里“海量”的存在了。驍龍888 Plus相對于驍龍888在AP性能方面最大的區(qū)別就是超大核提升到了2.995GHz（888為2.84GHz），所以兩者在客觀測試中最大區(qū)別是一些單線程的部分，兩者的日常流暢度是在同一水平。

這里也放出ROG游戲手機5s Pro的一些跑分成績，各項跑分發(fā)揮得都不錯，畢竟這“料”堆得確實很足。

事實上常見的跑分多少有點“娛樂向”，下面還是進行更有趣的性能測試，在這之前先介紹ROG游戲手機5/5s的“老朋友”——酷冷風(fēng)扇5，進化到這一代的風(fēng)扇，除了散熱這個基本機能，還為手機增加了兩個背部實體按鍵，手感比觸控鍵自然是好不少，此外，還可以充當(dāng)手機支架，算是一個多用途的小配件。ROG游戲手機5s Pro在包裝內(nèi)附送，ROG游戲手機5s則需要自行購買。

在裝上風(fēng)扇的時候，靠機身供電，且完全不影響側(cè)面Type-C接口的工作，可以同時進行充電或數(shù)據(jù)傳輸。相比同類產(chǎn)品，它的優(yōu)勢在于功能多，使用起來更“無感”（其他產(chǎn)品大多需要另外接電源），但是它沒有采用比較流行的半導(dǎo)體散熱材料，整個散熱器中央部分沒有和手機直接接觸，跟手機隔開了一段距離。此外，風(fēng)扇還自帶一個側(cè)面的3.5mm接口，方便橫屏?xí)r候使用。

在測試之前我們看看驍龍888 Plus在這臺手機上的表現(xiàn)，目前市面上的一些非游戲手機類的驍龍888 Plus手機都存在一個問題，那就是超大核的最高頻在日常使用中基本很少能達到，甚至跑分也很難出現(xiàn)，換句話說這樣的驍龍888 Plus其實和驍龍888日常表現(xiàn)幾乎是一樣的。而在ROG游戲手機5s Pro的測試中發(fā)現(xiàn)，它的超大核調(diào)度是比較積極的，日常用也經(jīng)常會到最高頻。在機身溫?zé)岬臅r候，超大核在默認模式下降頻到1.9GHz，這時候我們打開“X模式”（即ROG的性能全開模式），超大核瞬間也會到達最高頻，證明在性能模式下，溫度閾值確實是有改變。

接下來測試酷冷風(fēng)扇5的作用，默認狀態(tài)下，進行CPU八線程+GPU烤機，大約在110秒左右，頻率開始波動，低谷時候輸出是6W左右。而如果裝上酷冷風(fēng)扇5并開啟最高檔位，則可以在較穩(wěn)定性能輸出下堅持6分鐘以上（圖中曲線突降是因為觸發(fā)了10分鐘自動息屏了…），在“雙烤”10分鐘后還保證有10W的輸出，效果是非常明顯的。

在不用外加散熱的情況下，裸機跑3DMark的Extreme壓力測試，穩(wěn)定度有93.6%，表現(xiàn)不錯，此時開啟了“X模式”。

實際游戲測試，這里使用了和平精英HDR+90幀+抗鋸齒半小時的測試條件，開啟X模式加上最高轉(zhuǎn)速的酷冷風(fēng)扇5進行測試，游戲半小時，幀數(shù)很穩(wěn)定。平均功耗也達到了7.38W左右，畢竟這樣的設(shè)置下壓力比較大。

經(jīng)過上述的高壓游戲接近半小時，背部由于有風(fēng)扇對著吹，背板溫度明顯低于中框不少，這樣握持手機的時候能獲得更好的體感。

游戲體驗是ROG Phone一直主打的部分，按照慣例，機身右側(cè)有兩個肩鍵，常規(guī)的思路是用兩個肩鍵的點擊映射兩個屏幕上的按鍵，但是ROG在這玩了個“騷操作”，可以配合滑動來實現(xiàn)更多的功能，例如以和平精英為例，左側(cè)的肩鍵點擊設(shè)置成趴下，左右滑動則可以設(shè)置成前后移動，等于用食指取代了部分拇指的操作。

除此之外，機身背后其實也“內(nèi)有乾坤”，在后蓋靠下的位置有幾個橫條紋路，它們不只是裝飾，其實是幫助定位后置的觸控鍵，游戲中同樣可以映射兩個按鍵，再配合風(fēng)扇上的兩個鍵，只要你愿意，可以一次調(diào)用八只手指來操作游戲，非?？鋸?。