在性能方面，真我GT Neo2采用了比較穩(wěn)定的驍龍870處理器，屬于旗艦級芯片，性能也是目前頂尖之列，CPU大核提升到3.2Ghz，相比驍龍888，其性能發(fā)揮會更加穩(wěn)定，尤其在長時間的高負載（游戲）場景下，性能優(yōu)勢更為突出。所入手的真我GT Neo2是12GB+256GB版本，UFS3.1閃存規(guī)格，并可支持3GB、5GB、7GB等不同內(nèi)存大小擴展。

在GeekBench5.2軟件測試中，真我GT Neo2的單核分數(shù)為1018，多核分數(shù)為2622分，單核性能較為強悍，但是多核性能相比其它驍龍870手機有些偏弱，多次測量之后，分數(shù)相差不大。

為此，我們又使用了通用的安兔兔以及魯大師兩款軟件進行了性能評測，最終安兔兔獲得719902分，魯大師獲得了810638分，與其它驍龍870處理器的手機性能大致相同。在Androbench的存儲性能測試中，順序讀取速度為1764.24MB/s，順序?qū)懭胨俣葹?69.06MB/s，達到了UFS3.1水準。

同時，我們也使用了3D Mark對真我GT Neo2進行了20輪的壓力測試，最佳分數(shù)為4219分，最低分數(shù)為4191分，穩(wěn)定性高達99.3%，表現(xiàn)十分優(yōu)秀。要知道部分搭載驍龍888處理器的手機，在這一環(huán)節(jié)的測試，會出現(xiàn)溫度過高導致無法完成20輪的壓力測試的情況。

3D Mark 20輪壓力測試之后，我們也對真我GT Neo2的機身背面進行了溫度測量，實測最高溫度35.3攝氏度、最低為29.3攝氏度，機身溫度十分低,由此也可看出，真我GT Neo2其強悍的散熱能力以及穩(wěn)定的性能發(fā)揮。

如此強悍的散熱性能，與真我GT Neo2所采用的全新散熱系統(tǒng)有很大關(guān)系，在邀請函中其實可以看到其散熱內(nèi)部構(gòu)造，包括首創(chuàng)的金剛散熱凝膠，一般用于航天級散熱之上，高達4129mm2的3D鋼化液冷VC，銅合金后蓋，定制3D石墨烯等，組成了8層式立體散熱結(jié)構(gòu)，對于手機散熱提升顯著。