我們知道，現(xiàn)如今手機行業(yè)發(fā)展已經(jīng)進入到相對成熟的階段，也可以說是進入了瓶頸期，這致使產(chǎn)品出現(xiàn)了同質(zhì)化現(xiàn)象。例如手機后蓋，有些網(wǎng)友開玩笑說，要是把手機品牌logo遮掉，有可能你就認不出是哪個牌子的手機了。這實則說明了手機行業(yè)在設(shè)計上出現(xiàn)創(chuàng)新乏力的跡象。

例如后攝模組方面，通常我們能見到矩陣式、浴霸式的攝像頭模組形態(tài)，會感覺很多廠商的設(shè)計理念都差不多。而要說點獨特的，那么華為Mate系列的萬象雙環(huán)設(shè)計、vivo X系列的雙色云階設(shè)計就有較高的辨識度，與主流設(shè)計截然不同。有意思的是，此次vivo X70 Pro+改變了前代的云階設(shè)計，采用了“云窗”設(shè)計，把攝像頭整個模組歸到左側(cè)，而右側(cè)則是陶瓷云窗，利用兩種不同材質(zhì)進行拼接，宛如延伸了左側(cè)攝像頭模組的取景視野，有鏡面效果，蠻獨特的。

你如果把它看作是矩陣式模組的升級版，那也沒錯，但恰恰就是右側(cè)陶瓷云窗的點綴方式，讓vivo X70 Pro+的后攝模組更具視覺沖擊力。另外，無論是蔡司ZEISS藍標(biāo)、T*鍍膜的紅色標(biāo)記，還是在陶瓷云窗上的vivo蔡司聯(lián)合研發(fā)的絲印信息，都體現(xiàn)出更高的產(chǎn)品辨識度，也象征著它是一款高規(guī)格的影像旗艦。

除此，我發(fā)現(xiàn)vivo X70 Pro+后攝模組部位的凸包感不明顯，要知道它是一款后置四攝組合的手機，其中還有三顆主攝級鏡頭和微云臺，這無形中加大了手機內(nèi)部的堆疊難度。然而它的機身厚度是8.89mm，算比較纖薄，不得不說vivo的堆疊實力已是行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。

或許有人會覺得這部手機鏡頭模組堆料足，還用了金屬中框和6.78英寸大屏，那么機身重量肯定會趨近“半斤機”，但實際卻只有209g，不能說很輕盈，但也不重，對于我這種直男來說不是問題。