從配置看，一加9RT搭載高通驍龍888 SoC，輔以LDPPR5+增強版UFS 3.1，為的就是保證性能的高效持續(xù)輸出，配合一加手機史上散熱面積最大的空間散熱系統(tǒng)，在做到輕薄機身的同時，也讓高性能持續(xù)輸出有了施展空間。

“853”組合的強大性能，對此并不感到意外，我們更多關注的是一加9RT的散熱表現(xiàn)，這也是許多消費者最為關心的問題。在游戲實測中，一加9RT的散熱效果讓我們倍感驚喜，一加9RT機身正反面溫度并不高，即使是機身溫度最高的部分——機身正面挖孔處，溫度也不過42.3℃。想必這也和此次一加9RT重新設計的空間散熱系統(tǒng)有關，官方宣稱，一加9RT的總散熱面積是一加有史以來最大的，達19067.44mm2，其中的VC面積比一加9增加足足59%。

（一加9RT游戲幀率實測全程中機身最高溫度：42.3℃）

全新的空間散熱系統(tǒng)采用了五重散熱材料（VC均熱板、銅石墨片、石墨片、散熱硅膠和金屬框架），并重新設計了手機內部結構和散熱路線，基本覆蓋所有熱源，使得熱量均勻得分散在背板和邊框處，加速了熱量的散出。在空間散熱系統(tǒng)的幫助下，一加9RT的散熱效率相對一加9提升了20%。