榮耀X30 Max采用6nm制程的天璣900芯片處理器，采用的是6nm的工藝制程，用了旗艦級(jí)A78架構(gòu)的CPU，讓它的運(yùn)行效率有了大幅提升，天璣900芯片由兩個(gè)A78大核和六個(gè)A55小核組成的八核心，最高主頻達(dá)到2.4GHz，GPU為Mali-G68 MC4 GPU，頻率與旗艦級(jí)的Mali-G78相同，對(duì)圖形處理能力有不少提升。這顆芯片的性能在中端市場還是存在一定的競爭力，結(jié)合榮耀所特有的5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，能夠滿足用戶對(duì)生活的各類需求，帶來流暢使用體驗(yàn)。

得益于6nm的工藝制程，天璣900的性能雖然比不上旗艦芯片，但是應(yīng)對(duì)當(dāng)前主流的手游，比如王者榮耀等，還是沒什么壓力的。并且搭配的是8GB內(nèi)存和128GB容量空間，為了讓操作更加流暢，榮耀依然內(nèi)置了GPU Turbo X和Link Turbo X技術(shù)，手機(jī)性能基本拉滿，并且還加入了智慧運(yùn)存擴(kuò)展技術(shù)，榮耀X30 Max的8GB可以達(dá)到10GB的運(yùn)存效果，在軟件的后臺(tái)運(yùn)行方面，榮耀X30 Max可以讓更多的軟件保持運(yùn)行而不被強(qiáng)迫關(guān)閉。另外，在這款手機(jī)上我也安裝了王者榮耀，皇室戰(zhàn)爭，以及原神等等游戲，榮耀X30 Max都可以流暢運(yùn)行，基本不用擔(dān)心手機(jī)性能的問題。