酷派COOL 20 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣900處理器，我也查看了一下其他使用這顆處理器的手機，從OV到iQOO再到榮耀，基本上今年的中端機型都采用了這枚處理器，因此在性能上絕對是足以滿足大部分用戶的。采用6nm工藝制程，并且支持HyperEngine智能調(diào)度內(nèi)存資源，在手機設(shè)置界面打開內(nèi)存融合，還能為手機擴展5G運行內(nèi)存，即使后臺多任務(wù)使用時也不會出現(xiàn)卡頓。

在這這個內(nèi)存配置方面，有6GB+128GB和8GB+128GB兩個版本，并且，酷派COOL 20 Pro采用了UFS 2.2閃存，DATA分區(qū)采用F2FS文件系統(tǒng)，讀寫性能符合主流水平。

值得一提的是，時下最流行的“智能內(nèi)存融合”技術(shù)，酷派COOL 20 Pro同樣支持。以我手上這部酷派COOL 20 Pro為例，在開啟該功能之后，可以在原有的RAM基礎(chǔ)上額外增加5GB的RAM，獲得8+5=13GB的流暢運行體驗。同時，在多APP同時暫存于后臺的情況下，該機特有的“內(nèi)存凍結(jié)”功能可以有效減少“殺后臺”的情況出現(xiàn)，令多APP之間的調(diào)度體驗更加出色。全新特性的EROFS超級文件系統(tǒng)，令安卓原生系統(tǒng)的資源占用減少36%，繼而進一步提升酷派COOL 20 Pro的系統(tǒng)流暢性。

游戲要想運行得流暢，內(nèi)存空間必須要夠。因此酷派在COOL 20 Pro中運用zram和swap交換技術(shù)，根據(jù)情況智能分配可用空間。原有的8GB內(nèi)存可獲得5GB的擴充進而實現(xiàn)13GB的運行體驗，同時App占用內(nèi)存的體積也大幅度縮小。