硬件上vivo X70 Pro配置了三星Exynos 1080芯片，此芯片為5nm制程，采用1+3+4的八核心設(shè)計(jì)，相比三星上代Exynos 980芯片功耗降低了30%，性能則提升了14%。并且搭配三星V6增強(qiáng)版UFS 3.1閃存和滿速LPDDR5內(nèi)存組合。在幾款性能跑分軟件當(dāng)中也同樣取得了頂級(jí)水準(zhǔn)的表現(xiàn)。

還有最高12+512GB存儲(chǔ)，支持內(nèi)存融合，8/12GB運(yùn)存可擴(kuò)展至12/16GB，同時(shí)還有LPDDR5和UFS3.1，在中高端市場(chǎng)面對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)，X70 Pro這樣的硬件配置競(jìng)爭(zhēng)力并不強(qiáng)。

在內(nèi)存讀寫上，因采用了UFS 3.1高速閃存與LPDDR5內(nèi)存的組合，其速度比X60 Pro的UFS 3.1+LPDDR4X組合提升了不少。同時(shí)利用內(nèi)存融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)核重構(gòu)，讓喜愛(ài)手游的用戶得到更加流暢的游戲快感。

筆者針對(duì)UFS3.1用AndroBench進(jìn)行了測(cè)試，測(cè)試中的順序讀寫速度分別達(dá)到1957MB/s和785MB/s，該成績(jī)也與驍龍888機(jī)型處于同一水平。