提到“性能旗艦”，強大的硬件自然不可少。作為一加在2022年發(fā)布的新作，的硬件配置自然是當(dāng)下的最高水平。這部一加10 Pro手機首批搭載全新驍龍8移動平臺，更有LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1加持，在硬件層面可以說不留遺憾。

公開資料顯示，全新一代驍龍8移動平臺采用了4nm工藝，內(nèi)核依舊沿用1+3+4的三叢集設(shè)計。其中Cortex-X2架構(gòu)的超大核擁有3.0GHz的頻率，三個Cortex-A710性能核心擁有2.5GHz的主頻，再搭配四個Cortex-A510能效核心，構(gòu)成了強大的CPU內(nèi)核。至于GPU方面，驍龍8所采用的新一代Adreno GPU，圖形渲染性能相比上一代提升30%，但功耗卻降低降低25%，這也可以確保長時間游戲時，能夠盡量節(jié)省功耗，為用戶提供更持久的使用時間。

在日常環(huán)境下獲得101萬的跑分成績

經(jīng)過安兔兔實測，在日常環(huán)境下獲得了101萬的跑分成績，其中CPU部分得分238143分，GPU部分得分438522分，表現(xiàn)符合我們的預(yù)期。

2022年開始，“馴龍高手”成為一個熱門詞匯。為了在高負(fù)載環(huán)境下獲得穩(wěn)定的使用體驗，也離不開廠商對這顆新驍龍8的全面調(diào)校。從硬件的層面來看，提升散熱能力可以更好地發(fā)揮芯片的能力，為此采用了一加手機產(chǎn)品中面積最大的立體空間散熱系統(tǒng)。

內(nèi)部的散熱硬件面積足足有大半張A4紙大小

根據(jù)官方此前公布的圖片可以看到，內(nèi)部的散熱硬件面積足足有大半張A4紙大小，而在散熱材料的選擇上，由VC均熱板、銅石墨片、石墨片、散熱硅膠、金屬框架等也構(gòu)成了一套強大的散熱結(jié)構(gòu)，并且在堆疊結(jié)構(gòu)重構(gòu)上采用了熱源分散堆疊設(shè)計，形成散熱通道，使散熱效率大幅提升。

運行《王者榮耀》手機最高溫度僅為37.9℃

經(jīng)過實測，使用在電競模式下運行《王者榮耀》，手機最高溫度僅為37.9℃，其中熱源主要集中在手機的攝像頭區(qū)域和頂部邊框區(qū)域。而在游戲運行的過程中，也沒有出現(xiàn)卡頓或不跟手的情況。