大家關(guān)心的散熱問題，這一次的紅米K50電競版搭載了全鏈路優(yōu)化的散熱，手機(jī)散熱存在“木桶效應(yīng)”，從芯片到機(jī)身，熱鏈路的任何一個(gè)環(huán)節(jié)性能不強(qiáng)，所有創(chuàng)新都前功盡棄。從整機(jī)結(jié)構(gòu)，到芯片導(dǎo)熱、VC均熱、石墨熱擴(kuò)散，Redmi針對整個(gè)熱鏈路做5大材料升級，全環(huán)節(jié)提升散熱效率，小米手機(jī)官方稱“Redmi要挑戰(zhàn)最冷驍龍8”，堪稱是“新一代馴龍高手”。此次的RedmiK50電競版搭載雙VC雙重液冷散熱系統(tǒng)。

紅米K50電競版，搭配「雙VC」雙重散熱，4860mm2的散熱面積，可能是歷史最大，新一代「超薄不銹鋼」VC散熱。搭載300目超密毛細(xì)結(jié)構(gòu)，散熱性能提升40%，同時(shí)超薄不銹鋼，更輕更堅(jiān)固。

對此，在筆者看來，作為一款游戲手機(jī)，液冷散熱已經(jīng)是不可或缺的配置了。比如紅魔、ROG、黑鯊、聯(lián)想拯救者等游戲品牌推出的新機(jī)，都配備了超強(qiáng)的液冷散熱系統(tǒng)，以此確保智能手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。