在這個散熱方面，紅米K50電競版采用了分區(qū)控溫設計，將處理器熱源與充電熱源分開，主體散熱材質為總面積達到4860mm2的雙VC，正面由一整塊石墨烯代替常規(guī)石墨連通上下雙VC，實現(xiàn)熱量從局部到整體的全面發(fā)散。背部升級至3D高功率石墨，同時還采用第二代航天石墨烯用于天線區(qū)域散熱。

半小時游戲過程中，紅米K50電競版20分鐘左右開始頂部區(qū)域發(fā)熱比較集中且手掌感知比較明顯，半小時下來頂部會比較熱，但不至于燙手，手機下半區(qū)域則沒有明顯的升溫情況。

數(shù)據上，正面最高溫達到38.7℃，背部38.2℃，均集中在手機上半區(qū)域，頂部為38℃，由于是金屬材質且手掌完全接觸，所以游戲中會感覺到升溫比較明顯，底部則在28℃，所以K50電競版的主要發(fā)熱源主要集中在手機上半區(qū)域，且接近頂部位置，大家玩游戲時需要注意一下。