我們都知道，不管是普通手機還是電競游戲手機，僅有頂級的硬件加持還不夠，如果頂級的性能無法高效平穩(wěn)地發(fā)揮，那就是水中月、鏡中花，中看不中用而已，K50電競版當(dāng)然不能讓這種事情發(fā)生。

因此，在技術(shù)和創(chuàng)新上，Redmi為K50電競版開出的“藥方”是7大創(chuàng)新和5大材料的升級，并采用了熱源分離布局+雙區(qū)溫控技術(shù)，從而形成全鏈路無死角的立體散熱系統(tǒng)。這其中，雙VC總面積高達4860平方毫米，僅主VC面積就高達4015平方毫米，覆蓋了處理器和電池的上半部分；而副VC面積則是845平方毫米，覆蓋主板副板的兩顆充電IC并為他提供散熱支持。

此外，K50電競版在散熱材料上的不計成本還表現(xiàn)在它選擇了一整片的石墨烯替代常規(guī)石墨，并聯(lián)通了上下雙VC，從而實現(xiàn)了熱量的整體全面發(fā)散，嗯！這散熱搭配是夠奢華的。官方測試了這款手機在游戲?qū)崪y中的散熱能力：高負載游戲滿幀運行一點問題都沒有，以王者榮耀為例，滿幀運行的手機溫度僅為43.5℃，不知道夏天能不能保持這么好的效果呢？