紅魔7 Pro在外觀部分能看到的一個(gè)重要變化就是在于其取消了以往位于中框部分的主動(dòng)式散熱風(fēng)扇進(jìn)氣口，并將進(jìn)氣口位置移到了后攝模組旁的機(jī)背部分。這意味著什么？簡單來說，進(jìn)風(fēng)口更接近熱源位置、同時(shí)風(fēng)道變短，能夠降低風(fēng)阻。

不僅如此，紅魔7 Pro此次的內(nèi)部風(fēng)道材質(zhì)從鋁合金升級到了銅合金，導(dǎo)熱系數(shù)提高了一倍。同時(shí)，內(nèi)部風(fēng)扇采用了當(dāng)前高端游戲本中常見的LCP液晶聚合物材質(zhì)，而這種材質(zhì)最大的好處在于極低的熱膨脹系數(shù)和超高的剛性。所以也意味著扇葉可以做得更輕、更薄（僅為0.1mm），同時(shí)與扇框更為貼合。

以結(jié)果來說，紅魔7 Pro這顆20000轉(zhuǎn)/分鐘的風(fēng)扇在體積比前代減小9.2%、噪音下降41%的情況下，風(fēng)量反而提升了33%。

那么升級后的內(nèi)置主動(dòng)式風(fēng)冷在紅魔7 Pro上，到底能發(fā)揮出怎樣的效果呢？為了測試這一點(diǎn)，我們在20攝氏度的室溫下，使用安兔兔評測的壓力測試模塊，讓紅魔7 Pro的CPU強(qiáng)制滿載運(yùn)行了45分鐘。

在測試開始30分鐘后通過熱成像儀可以看到，此時(shí)紅魔7 Pro的機(jī)身正面溫度最高處位于左上角，接近散熱系統(tǒng)出風(fēng)口的位置，但溫度僅為31攝氏度。

而此時(shí)在機(jī)身背部可以很清楚地看到，“氘鋒散熱片”起到了分散熱量的作用。

與此同時(shí)，在熱成像儀的鏡頭下不難發(fā)現(xiàn)，紅魔7 Pro的主動(dòng)式風(fēng)冷進(jìn)氣口溫度低于周圍區(qū)域，同時(shí)出風(fēng)口則是整機(jī)溫度最高的部分，達(dá)到了33.5攝氏度。這說明，升級后的散熱系統(tǒng)確實(shí)起到了將機(jī)身內(nèi)部熱量主動(dòng)排出的作用。

最終在45分鐘的壓力測試結(jié)束后，統(tǒng)計(jì)曲線顯示紅魔7 Pro幾乎可以做到在常溫下僅靠機(jī)身內(nèi)部的主動(dòng)式散熱，就將新驍龍8的全部核心一直維持在“滿血不降頻”的狀態(tài)。同時(shí)，其機(jī)身表面和電池部分的溫度最高也僅僅只有30攝氏度、甚至更低的水準(zhǔn)。換而言之，它做到了讓新驍龍8“全力爆發(fā)”，還能使得整機(jī)保持舒適低溫的水準(zhǔn)。