性能方面，F(xiàn)ind X5 Pro搭載驍龍8 Gen 1和石墨烯膜散熱系統(tǒng)，相比上一代，性能更好，散熱更強，無論是日常使用還是重度游戲，都能輕松應對。4nm新驍龍8旗艦平臺，讓手機整體性能得到了全面升級。超大尺寸的VC和石墨烯膜，真正的將散熱武裝到了手指。Hyperboost極限穩(wěn)幀技術(shù)，對幀率的穩(wěn)定和功耗的降低大有裨益。

此次測試游戲分別對《原神》（2.4版）進行不間斷實測并開啟電競 模式，進行30分鐘極限畫質(zhì)下60幀《原神》的實測，通過性能狗來記錄最終平均幀率、功耗表現(xiàn)、延遲次數(shù)，具體實際測試結(jié)果如下：

需要注意的是，測試人物等級為50級，測試模型為4個日常任務（共計約30分鐘）測試時技能釋放極為頻繁且對戰(zhàn)時人物切換操作也極為頻繁，這樣做的目的是最大限度通過高負載來考察OPPO Find X5 Pro的的抗壓能力，最大限度釋放手機性能。

為更好控制旗艦芯片運作時產(chǎn)生的熱量，F(xiàn)ind X5 Pro在機身內(nèi)部增加多個溫度傳感器，通過算法精確計算出手機外表面溫度，從而匹配最佳的溫控方案。通過上述的幀率實際表現(xiàn)看，平均每十分鐘卡頓次數(shù)和平均每分鐘嚴重卡頓次數(shù)均在50以內(nèi)，游戲初期（7分鐘之前）整體幀率處于幾乎滿幀的狀態(tài)，隨著時間的推移及機身熱量不斷增加，游戲在7分鐘后出現(xiàn)鎖40fps現(xiàn)象，半小時內(nèi)最終的游戲平均幀率為41.7fps。

上圖：運行60分鐘《王者榮耀》整機溫度表現(xiàn)

散熱方面，F(xiàn)ind X5 Pro同時超大的VC板有著3161平方毫米近乎Find X3兩倍的散熱面積，充分將熱量均勻分散到機身各處，讓手機時刻保持舒適溫度。通過熱成像儀進行實測發(fā)現(xiàn)，熱源主要來源內(nèi)屏頂部區(qū)域及后置攝像頭模組區(qū)域，整體熱量分布較為均勻。