眾所周知，驍龍8 Gen 1的性能很強，伴隨而來的是功耗發(fā)熱都很大。如果散熱做得不夠好，升溫后就會導致保護性降頻，降頻意味著什么，游戲玩家都懂。所以同樣的芯片平臺，誰的散熱更好，誰更能逼出芯片的極限性能。

雖然只是品牌下第二臺游戲手機，但紅米對散熱的重視已經提到相當高的程度了，K50電競版采用了雙VC散熱系統(tǒng)，雙重的液冷散熱，熱設計進行了重構，散熱面積高達4860?，官方稱為“全鏈路無死角的極限散熱”。

了解一下同配置的大多數(shù)旗艦手機，紅米K50電競版的散熱可謂是豪華堆料了，實測對手機核心和表面的溫度控制都屬上乘。

不過面對的對手是紅魔，是那個把散熱設計作為第一優(yōu)先級而且已經有三年沉淀，是那個行業(yè)內首次把主動風扇內置于手機里的紅魔。來到紅魔7系列這一代，其打造的ICE魔冷散熱已經到了第八代和第九代：采用超柔高導熱稀土+航天級復合相變散熱材料等，共9層散熱材料堆疊，另外還增加出風口，并充分利用風冷散熱+液冷散熱+新材料應用+空氣動力學設計，使得機器內部各個散熱材料間有能夠相互配合，實現(xiàn)最佳運作。

比如，超柔高導熱稀土配合轉速高達20000轉/每分鐘的主動散熱風扇可以將熱量帶走，核心熱源溫度同比上一代，直降3℃；航天級相變材料石墨烯+正二十一烷更是將導熱系數(shù)提升400倍，配合金屬材質的峽谷風道及新增背部45°角開孔形成雙進風口，換氣效率大幅提升，最高溫度下降2.4℃。

簡單來說，紅米K50電競版的散熱系統(tǒng)已經足夠優(yōu)秀，但哪怕它已經達到了被動散熱的天花板級別，紅魔7多出來的一個風扇也可以對其造成降維打擊了。