在這個(gè)性能方面，紅魔7全系搭載驍龍8 Gen1處理器，配備滿血版LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1閃存，支持虛擬內(nèi)存，額外提供6GB，最高可達(dá)24GB+1TB組合。而在這個(gè)軟件方面，紅魔7全系有著Arc性能增強(qiáng)系統(tǒng)，比如MAGIC WRITE 快速讀寫(xiě)技術(shù)，號(hào)稱文件寫(xiě)入提升10倍，應(yīng)用安裝速度提升30%；RAM BOOST內(nèi)存加速技術(shù)，調(diào)控內(nèi)存分配，LPDDR 整體性能提升 10%，讓12GB運(yùn)行提升為18GB，以及MAGIC GPU圖像增強(qiáng)技術(shù)，包含五層緩沖和TC補(bǔ)幀技術(shù)。

散熱是該機(jī)最大的重點(diǎn)，全系延續(xù)了主動(dòng)風(fēng)冷散熱方案，但散熱面積不盡相同，一個(gè)一個(gè)來(lái)說(shuō)。

紅魔7有著高速離心風(fēng)扇、航天級(jí)散熱材料、超柔高導(dǎo)熱稀土，峽谷散熱風(fēng)道、超導(dǎo)銅箔、VC 散熱片、高導(dǎo)熱凝膠、復(fù)合石墨烯、氣動(dòng)熱力學(xué)航空鋁中框，一共9層散熱技術(shù)，風(fēng)扇通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，風(fēng)壓相比上一代提升35%，全新4線圈設(shè)計(jì)，能耗相比上一代下降30%，風(fēng)扇增加金屬上蓋，減少噪音40%。

引入了超柔高導(dǎo)熱稀土材料，稀土材料直接包裹核心熱源，將熱量導(dǎo)出之后，再通過(guò)風(fēng)扇把熱量吹走，核心熱源溫度同比上一代直降3℃。

然后是新機(jī)后蓋加入了進(jìn)風(fēng)孔，45°傾斜角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使氣體流量增強(qiáng)，提升換氣效率。

紅魔7 Pro則是再次升級(jí)，有著41279mm2散熱材料，其中VC均熱板面積達(dá)到4124mm2，相比紅魔6增加近3倍，風(fēng)扇注意是全新一代，和紅魔7不同，體積更小，在同比上一代空間結(jié)構(gòu)優(yōu)化9.2%條件下，通過(guò)新材料與新工藝的運(yùn)用，風(fēng)量提升33.3%。其它方面基本和紅魔7一致。

然后來(lái)看跑分，紅魔7為16+512GB版，紅魔7 Pro為16+256GB版。

跑分有些意外，紅魔7 Pro反而低于紅魔7的成績(jī)，對(duì)比子成績(jī)發(fā)現(xiàn)，兩者CPU和GPU表現(xiàn)基本一致，說(shuō)明采用的是相同調(diào)校方案，不同之處在于MEM和UX成績(jī)，紅魔7由于是512GB大存儲(chǔ)，同時(shí)有著165Hz高刷屏，因此有著更好的跑分表現(xiàn)，不過(guò)相對(duì)而言，兩者的絕對(duì)性能基本沒(méi)差。

另外值得一提的是，紅魔7 Pro首次搭載了紅芯一號(hào)芯片，是紅魔聯(lián)合艾為研發(fā)的國(guó)產(chǎn)游戲芯片，配合了紅魔自研算法，那么它有什么用？目前來(lái)看主要有四個(gè)用處，分別是肩鍵加強(qiáng)、震感加強(qiáng)，以及內(nèi)置MCU+Flash，自定義燈效，同時(shí)讓音效增強(qiáng)。

目前來(lái)看紅芯一號(hào)主要負(fù)責(zé)游戲軟件體驗(yàn)，對(duì)手機(jī)性能或游戲幀率畫(huà)質(zhì)暫時(shí)沒(méi)有提升。