在大家關(guān)心的這個(gè)性能方面，Find X5 Pro天璣版首發(fā)天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，性能、能效和AI算力優(yōu)勢(shì)全面展現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)。八核架構(gòu)CPU由1個(gè)X2超大核、3個(gè)A710大核和4個(gè)A510能效核心組成，其中超大核和大核頻率高達(dá)3.05GHz和 2.85GHz。在實(shí)際的測(cè)試中，OPPO Find X5 Pro天璣版的性能實(shí)現(xiàn)安兔兔超百萬(wàn)跑分，問(wèn)鼎最強(qiáng)的移動(dòng)處理器之一。
如果要反映實(shí)際性能，還是要看游戲表現(xiàn)。
標(biāo)桿游戲《原神》（最高畫(huà)質(zhì)+60fps），兩款手機(jī)都開(kāi)啟電競(jìng)模式，30分鐘測(cè)試時(shí)間，天璣版平均幀率52.8FPS，驍龍8版只有42FPS，這個(gè)差距還是很大的。
主要原因在于OPPO對(duì)驍龍8的溫控策略較為保守，基本上僅玩到5分鐘后就鎖幀45fps。而在對(duì)天璣版的持續(xù)測(cè)試中，沒(méi)有類(lèi)似鎖幀情況，雖然在最后一段時(shí)間幀率下滑，但整體還是呈現(xiàn)了一定的流暢度提升。
鎖幀并不代表游戲體驗(yàn)更流暢，幀數(shù)更低的驍龍8版Find X5 Pro每10分鐘卡頓次數(shù)和嚴(yán)重卡頓次數(shù)都比天璣版更多，這在實(shí)際游戲過(guò)程中也能感知得到。
再看溫度，不得不說(shuō)，《原神》對(duì)手機(jī)的發(fā)熱的確是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。天璣版在5分鐘后就攀升到48℃，驍龍8版為46.6℃，連續(xù)半小時(shí)后，最終測(cè)得溫度降低到43.4℃左右，天璣版則是43.8℃。
天璣版半小時(shí)《原神》溫度，從48.1℃到43.8℃
驍龍8版半小時(shí)《原神》溫度，從46.6℃到43.4℃
這就有點(diǎn)意思了，表面上看，它們的發(fā)熱情況差不多打了個(gè)平手。但廠(chǎng)商的后期調(diào)校其實(shí)起到了 “干預(yù)”作用。
驍龍8版達(dá)到最高溫度時(shí)，幾乎與鎖幀同時(shí)出現(xiàn)，這說(shuō)明OPPO對(duì)驍龍8版Find X5 Pro設(shè)置了嚴(yán)格的溫控墻機(jī)制，一旦達(dá)到預(yù)設(shè)溫度就會(huì)鎖幀，在保性能和保溫度之間，選擇了后者。
但在Find X5 Pro天璣版上，即使溫度更高，它也沒(méi)有觸發(fā)溫控墻。促使OPPO采用兩種不同的溫控機(jī)制的原因，我們可以從核心調(diào)用頻率上去找到。
在游戲過(guò)程中，驍龍8超大核最高頻率只有1497MHz，3顆大核也被鎖定在1555MHz。而在天璣版上，大核經(jīng)常可以實(shí)現(xiàn)2850MHz的滿(mǎn)頻率運(yùn)行，而且在大核保持高頻率運(yùn)行的時(shí)候，超大核也能被放開(kāi)到1800MHz或更高頻率。
天璣版超大核調(diào)用明顯更積極
也就是說(shuō)，天璣9000在有更高性能釋放的同時(shí)，發(fā)熱情況還能與驍龍8持平。這應(yīng)該就是讓OPPO敢采用更激進(jìn)溫控策略的原因了。
類(lèi)似的情況在玩《王者榮耀》這種相對(duì)較低負(fù)載游戲時(shí)同樣存在，不過(guò)它們的核心調(diào)用機(jī)制又有所不同了。
面對(duì)《王者榮耀》，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版的超大核多數(shù)時(shí)候處于“躺平”狀態(tài)，大核擔(dān)任了更多運(yùn)算任務(wù)，而在驍龍8版上，OPPO雖然對(duì)超大核也做了一定的頻率壓制，但其參與度明顯更高。最終兩款手機(jī)測(cè)得的機(jī)身溫度也都是在40℃左右，再次印證了我們的上述判斷。
驍龍8版《王者榮耀》40.4℃
天璣版《王者榮耀》40.3℃
這主要得益于天璣9000有著頻率明顯更高的Cortex-A710大核，同時(shí)緩存容量和內(nèi)存頻率也更高，能夠有效減少CPU訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存的頻次，從而降低重負(fù)載任務(wù)（比如游戲）對(duì)內(nèi)存帶寬的需求，還能更好地“全力輸出”。
而大緩存以及明顯更高的Cortex-A710大核主頻，卻沒(méi)有為其帶來(lái)更高的功耗。由此可見(jiàn)，除了臺(tái)積電4nm制程所帶來(lái)的紅利，天璣9000這次采用的Mali-G710 配置的10核規(guī)格，以及聯(lián)發(fā)科的全局能效優(yōu)化技術(shù)，同樣綜合了性能需求和能效表現(xiàn)。
哪個(gè)平臺(tái)更值得選擇
那么從以上測(cè)試，是否可以得出，天璣9000的性能強(qiáng)于驍龍8的結(jié)論呢？
答案是不能。
雖然Find X5 Pro天璣版的整體表現(xiàn)的確強(qiáng)于驍龍8版，但結(jié)合此前我們測(cè)試的多款驍龍8旗艦，除了紅魔7這類(lèi)有著主動(dòng)散熱“外掛”的游戲手機(jī)，iQOO 9 Pro、Redmi K50電競(jìng)版等也有著和Find X5 Pro天璣版相當(dāng)，甚至更好的游戲幀數(shù)和穩(wěn)定性表現(xiàn)。
iQOO 9 Pro《原神》幀數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于Find X5 Pro天璣版
正如前面所說(shuō)，不同廠(chǎng)商對(duì)芯片的調(diào)校和核心調(diào)用機(jī)制不同，表現(xiàn)出來(lái)的性能釋放程度也會(huì)有所區(qū)別。之所以如此，除了自身調(diào)校功力之外，也與產(chǎn)品定位有著密切關(guān)系。比如主打游戲性能的驍龍8手機(jī)就會(huì)在核心調(diào)用和溫控機(jī)制上做得更激進(jìn)，以求更大程度的性能輸出。
而像此前測(cè)試的小米12 Pro、三星S22 Ultra和OPPO Find X5 Pro，它們更追求旗艦手機(jī)的綜合體驗(yàn)，傾向于尋求更穩(wěn)妥的溫控機(jī)制，也就在極限性能釋放上有所克制。
在此之前，很多人認(rèn)為，高功耗已經(jīng)成為了當(dāng)前旗艦芯片市場(chǎng)的痛點(diǎn)，伴隨而來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題難以控制已影響了用戶(hù)體驗(yàn)。
事實(shí)上，性能過(guò)剩的確是行業(yè)現(xiàn)狀，但芯片性能的發(fā)展不可能因此停滯，常規(guī)旗艦就要面對(duì)“保溫度”和“保幀數(shù)”的兩難選擇，這就導(dǎo)致有的消費(fèi)者默認(rèn)為，高性能和高能效似乎天生不能兼得。
在天璣9000出現(xiàn)之后，廠(chǎng)商和消費(fèi)者其實(shí)都了多一種選擇，比如當(dāng)廠(chǎng)商需要強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的極限性能輸出的時(shí)候，可以選擇天璣9000并搭配更激進(jìn)的溫控機(jī)制，滿(mǎn)足消費(fèi)者的性能需求。反之如果追求綜合體驗(yàn)，則可以選擇搭載驍龍8芯片的機(jī)型。
此次OPPO所帶來(lái)的兩個(gè)芯片版本的Find X5 Pro可以說(shuō)正好實(shí)踐了這一思路。
