OPPO Find X5 Pro天璣版機(jī)首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G旗艦平臺，這顆芯片首次采用目前頂尖的臺積電4nm工藝制造，并采用全新一代ARMv9架構(gòu)CPU和10核Mali-G710旗艦GPU，同時擁有14MB超大緩存設(shè)計，安兔兔評測和AI BenchMark跑分均突破百萬。如果你此前就有關(guān)注過天璣9000的相關(guān)信息，可能有聽說過，能效比才是這款主控此次最為突出的競爭力。那么問題就來了，天璣9000在Find X5 Pro天璣版上的能效比表現(xiàn)，究竟如何呢？

為了探究這個問題，我們在室溫24攝氏度的環(huán)境下，使用安兔兔評測自帶的壓力測試模塊，對Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了為期45分鐘的壓力測試。并且這一測試過程中，我們開啟了“高性能模式”，并為其裝上官方的“冰膚散熱保護(hù)殼”進(jìn)行有限程度的被動輔助散熱。

可以看到，測試結(jié)果非常有趣。一方面，無論安兔兔還是Perfdog均顯示，天璣9000在整個測試過程中均未出現(xiàn)CPU降頻的現(xiàn)象，超大核與大核均始終跑到了峰值主頻上。

但另一方面，在測試期間，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版的CPU負(fù)載卻并非一條直線，而是在20%和10%之間來回跳動。同時，其電池功耗數(shù)據(jù)在壓力測試過程中也一直在12W和約5.6W間快速波動，直到測試結(jié)束后，才陡然降低到了約1.36W的待機(jī)水準(zhǔn)。

壓力測試過程中，機(jī)身正面溫度最高不過33.2攝氏度

這意味著什么？簡單來說，首先Find X5 Pro天璣版能夠在并未掛載外置主動散熱措施的情況下，確保CPU在壓力測試全程不降頻，同時功耗數(shù)據(jù)最高也只在12W左右，這本身就已經(jīng)能夠說明天璣9000此次的CPU有著非常高的能效比。

其次從CPU占用率和電池功耗輸出的波動來看，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版可能還是設(shè)置了諸如功耗墻或溫控保護(hù)之類的措施，來試圖進(jìn)一步降低主控滿載時的溫度與功耗水準(zhǔn)，從而優(yōu)化用戶體驗。