此前的Redmi K系列大都采用高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，K50 Pro則破天荒地用上來(lái)自聯(lián)發(fā)科的真旗艦手機(jī)處理器天璣9000，這也使得它在網(wǎng)絡(luò)輿論中有了更高預(yù)期。K50 Pro是第二款正式發(fā)布的天璣9000手機(jī)，而且還有可能是首款大規(guī)模上市產(chǎn)品。再?gòu)?fù)習(xí)一下這款久違的旗艦級(jí)聯(lián)發(fā)科芯片規(guī)格：CPU架構(gòu)為1個(gè)Cortex-X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510小核，GPU首發(fā)Mali G710十核，性能提升了35%；能效提升達(dá)到60%。

而且天璣9000也是頂級(jí)移動(dòng)芯片規(guī)格和臺(tái)積電4nm工藝的首度結(jié)合，在擁有理論頗高上限的前提之下，它能夠?yàn)槭謾C(jī)帶來(lái)怎樣的綜合能效表現(xiàn)提升，能否真正做到相對(duì)“冷靜”而且可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定高性能輸出，就成了我們和所有期待著的消費(fèi)者們最關(guān)注的話題。

還是來(lái)做一輪跑分，看看K50 Pro在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目中是否可以表現(xiàn)出與預(yù)期相符的高性能。安兔兔評(píng)測(cè)跑分成績(jī)?yōu)槌^(guò)101萬(wàn)，GeekBench 5則是單核1287分、多核4196分，和此前猜想的一樣，和驍龍8機(jī)型有來(lái)有回。