Redmi K50其實最大的看點(diǎn)還是在天璣8100上面，這顆Soc真的是最近兩年難得的好芯片。GeekBench CPU跑分，單核為971分，略低于高通驍龍888和870，多核分是亮點(diǎn)，達(dá)到了3920，高出驍龍888約300分。安兔兔跑分836185分，和驍龍888基本持平。那么實際游戲表現(xiàn)如何呢？

游戲方面，我們選擇了四款游戲進(jìn)行幀率測試，分別是《王者榮耀》《和平精英》《英雄聯(lián)盟手游》以及《原神》。

在《王者榮耀》游戲中，Redmi K50最高可選90幀，經(jīng)過一局游戲的測試，Redmi K50 的平均幀率為89.2FPS，在整個游戲過程中畫面流暢，沒有卡頓的情況。

《和平精英》在Redmi K50中最高可以設(shè)定為30幀，經(jīng)過一局游戲的測試，平均幀率為29.8FPS，游戲過程流暢。

《英雄聯(lián)盟手游》在Redmi K50中的最高幀率為60幀，測試的平均幀率為60.3FPS，同樣可以達(dá)到全程畫面流暢穩(wěn)定的游戲體驗。

《原神》對于硬件的要求較高，游戲設(shè)置為中等畫質(zhì)，60FPS模式下運(yùn)行30分鐘，Redmi K50 的平均幀率為57.6PFS，游戲能夠保證基本的流暢，在25分鐘后游戲幀率逐漸降至50FPS。如果是追求極致流暢的用戶，可以在低畫質(zhì)下運(yùn)行《原神》，在流暢度方面也會有進(jìn)一步的提升。

從性能上來看，目前Redmi K50還沒有完全發(fā)揮出天璣8100的游戲性能，例如《和平精英》目前只支持30FPS，以手機(jī)的性能完全可以支持60FPS的運(yùn)行，經(jīng)過后續(xù)的優(yōu)化，Redmi K50在游戲上的體驗也將會有進(jìn)一步的提升。

Redmi K50采?新?代超薄不銹鋼VC，總?積?達(dá)3950mm2，T型的特殊結(jié)構(gòu)也能進(jìn)一步增?主板覆蓋?積，VC覆蓋超72%的主板?積，讓主板上的各主要熱源均能通過液冷 VC ?效傳導(dǎo)熱量，加速主板區(qū)域散熱。此外，內(nèi)置7層?墨以及銅箔、凝膠等多種導(dǎo)熱材料，同液冷VC組成?體散熱系統(tǒng)，讓手機(jī)在強(qiáng)勁性能釋放的同時也能保持冷靜體驗。

在30分鐘《原神》游戲之后，Redmi K50機(jī)身正面的最高溫度為44.3℃，背部最高溫度為44℃，溫度控制較為出色，在游戲時不會有過于發(fā)熱的情況出現(xiàn)。