紅米K50首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器，這顆天璣8100處理器采用的是5nm工藝制程，集成八核心A78+A55 CPU，最高頻率達(dá)到2.85GHz，集成六核心Mali-G610 GPU，集成全新APU AI單元比天璣1200提升至275％。搭配滿血版LPDDR5內(nèi)存+升級版UFS 3.1，性能可以說全面壓榨，毫不保留。在實際的游戲表現(xiàn)中，也是相當(dāng)出色的，而且沒有明顯的延遲，和發(fā)熱。

游戲測試我們直接采用時下主流并最為耗費硬件資源的《原神》來進(jìn)行測試，測試條件為全高畫質(zhì)，同時開啟60fps幀率設(shè)定。

在五分鐘的Perfdog統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，紅米K50運行的平均幀率超過了58fps，同時幀率抖動為19.7%，嚴(yán)重卡頓為16.1%，盡管嚴(yán)重卡頓的比率算不上出色，但實際感官體驗來說似乎并沒有那么夸張，在戰(zhàn)斗場景中的視角高速挪動并沒有帶來明顯的卡頓不適，也就是說，這個數(shù)字僅僅只能作為參考，而實際體驗上，紅米K50的性能表現(xiàn)絲毫不遜于既往驍龍888平臺的表現(xiàn)，甚至還要好一點。

當(dāng)然，性能表現(xiàn)只是一方面，很多消費者更為關(guān)心的是這款手機(jī)在游戲狀態(tài)的下發(fā)熱狀況。在這里我們可以直接給出答案，那就是相比驍龍888來說，紅米K50的連續(xù)游戲體驗后熱感要比前者好不少，這也是聯(lián)發(fā)科敢在對標(biāo)數(shù)字上給出大幾十百分比領(lǐng)先的底氣。

在25℃的室溫環(huán)境中，紅米K50運行《原神》30分鐘后的熱量更多的集中在攝像頭旁位，并向頂部邊框位置傳導(dǎo)，紅外測溫取樣平均溫度為41.4℃，其他部分的溫感非常平均，且大幅高于舒適度閾值，整體的表現(xiàn)強過驍龍888/Plus和驍龍8 Gen 1，基本與驍龍870相一致。