在性能配置上，OPPO Find X5采用了高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)與LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.1儲(chǔ)存，結(jié)合Hyperboost技術(shù)能為大家?guī)?lái)不錯(cuò)的游戲性能體驗(yàn)。而游戲在高幀運(yùn)行時(shí)內(nèi)部的電子組件會(huì)生成熱量，隨著游戲時(shí)間的不斷增加，升溫現(xiàn)象也會(huì)更加明顯。因此，OPPO Find X5在保證強(qiáng)勁性能同時(shí)，還帶來(lái)了全家桶級(jí)別散熱系統(tǒng)，采用了3161mm2超大尺寸VC和3924mm23D高性能石墨烯膜來(lái)保障機(jī)身內(nèi)部的熱量能夠均勻及時(shí)的導(dǎo)出到外部。

《王者榮耀》游戲前后溫度對(duì)比

《和平精英》游戲前后溫度對(duì)比

《原神》游戲前后溫度對(duì)比

從實(shí)際體驗(yàn)來(lái)看，OPPO Find X5的散熱能力還是非常優(yōu)秀的。在《王者榮耀》游戲中機(jī)身背板最高溫度為42.4℃，雙手握持的位置有一定熱感。在《和平精英》游戲前后，OPPO Find X5的機(jī)身溫度僅增長(zhǎng)了10.3℃，背板最高溫度為43.4℃。而在《原神》游戲中，OPPO Find X5的表現(xiàn)更加出色，在面對(duì)高渲染的游戲時(shí)，機(jī)身溫度僅增長(zhǎng)了10.1℃，背板最高溫度為43.8℃。

得益于超大散熱模塊，OPPO Find X5在溫度控制中的表現(xiàn)確實(shí)要優(yōu)于同級(jí)競(jìng)品不少，展現(xiàn)了旗艦手機(jī)應(yīng)有的水平。