這一次的榮耀70 Pro搭載天璣8000芯片處理器，采用臺(tái)積電5nm制程工藝，CPU部分為4個(gè)A78超大核（最高主頻2.75GHz）+4個(gè)A55核心的八核心設(shè)計(jì)，集成Mali-G610六核GPU，能夠提供旗艦級(jí)性能支持。

軟件方面，榮耀70 Pro具有OSTurboX+GPUTurboX技術(shù)加持，OSTurboX技術(shù)內(nèi)置智慧內(nèi)存引擎和系統(tǒng)級(jí)抗老化引擎，GPUTurboX通過(guò)軟硬件協(xié)同，在低功耗下更加高效地處理游戲畫(huà)面，提升畫(huà)面流暢度。天璣8000這顆芯片具有不錯(cuò)的硬件實(shí)力，配合榮耀的調(diào)教，實(shí)際表現(xiàn)非常值得期待。

這次榮耀70系列同樣用到了OS Turbo X與GPU Turbo X調(diào)優(yōu)技術(shù)，并且榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+首發(fā)搭載了榮耀移動(dòng)游戲GPU超級(jí)渲染技術(shù)。官方稱(chēng)，GPU超級(jí)渲染技術(shù)可以從GPU底層進(jìn)行優(yōu)化，GPU著色器性能提升30%，重載游戲相同場(chǎng)景功耗下降5%，溫度降低1℃。

根據(jù)跑分來(lái)看，搭載天璣8000的榮耀70 Pro的單核819分，多核3303分。作為對(duì)比，榮耀60Pro的跑分為單核822分，多核2989分。相比上一代的提升還是很明顯的。