小米12S這款手機(jī)采用的是高達(dá)2600mm2的大面積VC均熱板，搭載著驍龍8+，滿血版LPDDR5 6400Mbps+滿血版UFS 3.1，硬件配置堪稱目前的頂級水準(zhǔn)。

測試條件：室溫常溫約26℃，測試游戲?yàn)椤锻跽邩s耀》90幀超高幀率+高畫質(zhì)，分辨率超高，采用手機(jī)亮度50%+音量50%。

首先是開始前，實(shí)測手機(jī)的機(jī)身溫度，最高為35.4℃。

其次，就是游戲30分鐘，最大值達(dá)到了41.3℃；從這個(gè)數(shù)據(jù)來看，手機(jī)的機(jī)身最高溫度上升了5.9℃。單獨(dú)看這一條數(shù)據(jù)，手機(jī)機(jī)身的溫度上漲不多。

為了實(shí)測手機(jī)的散熱效果，我們繼續(xù)游戲。

實(shí)測繼續(xù)游戲30分鐘，手機(jī)的機(jī)身溫度，最高達(dá)到了41.7℃。由此可見，在手機(jī)持續(xù)游戲的模式下，手機(jī)溫度在達(dá)到41.3℃之后再往上升的速度很緩慢?？陀^來說，這個(gè)溫度對比搭載驍龍8處理器的旗艦手機(jī)來說，已經(jīng)好出很多了。

很多測試機(jī)構(gòu)，都會統(tǒng)計(jì)30分鐘的測試時(shí)間，而我們更加嚴(yán)格，可以看到60分鐘的測試時(shí)間，依然是手機(jī)發(fā)熱很輕，可見這次小米12S確實(shí)是控制住了手機(jī)的溫度。一方面是驍龍8+在進(jìn)步，另一方面是小米在散熱結(jié)構(gòu)上再次躍升。