本以為ROG游戲手機會在上半年跟隨驍龍8 Gen1的發(fā)布節(jié)奏更新，沒想到ROG直接跳過了驍龍8 Gen1，并作為驍龍8+ Gen1的首批機型發(fā)布。ROG游戲手機6系列延續(xù)了ROG游戲手機經(jīng)典的設(shè)計語言，并專為高強度電競環(huán)境配置了全新的散熱和外圍設(shè)計，在游戲性方面有了更好的體驗。

以騰訊ROG游戲手機6 Pro的配置，性能不應(yīng)該是需要擔心的問題，但是否能夠穩(wěn)定輸出是關(guān)鍵。為此開發(fā)團隊設(shè)計了全新的液冷式散熱矩陣6.0，其真空腔均溫版面積提升30%，石墨烯面積提升85%。同時還在主板和RF電路板之間填充了3300mg氮化硼冷卻材料，以提高散熱效能，加上中置SoC的設(shè)計，不但讓玩家的手部遠離發(fā)熱核心區(qū)域，而且能讓熱量均勻地傳向機身邊緣，讓ROG游戲手機6 Pro實現(xiàn)持續(xù)、高性能的輸出。

如果想讓騰訊ROG游戲手機6 Pro進一步提升散熱效率，可以搭配酷冷風扇6使用。其采用了半導(dǎo)體制冷芯片，通過側(cè)邊的USB Type-C接口與手機相連，從而實現(xiàn)與手機之間的信息交互，可根據(jù)不同的使用場景降低溫度。在連接酷冷風扇6的時候，玩家依然能通過側(cè)邊的USB Type-C接口充電，同時也不會擋手。

長時間玩《使命召喚手游》以后，可以看到?jīng)]有使用酷冷風扇6的情況下，整體溫度會高出許多。同樣的測試環(huán)境中，加入酷冷風扇6以后，中間部分的降溫幅度明顯，同時兩端的溫度也會有所下降，這些都是玩家用手接觸手機的位置，會直接影響操控的手感。