Redmi K50至尊版采用驍龍8+移動平臺，性能的提升，功耗的降低，不僅能夠大幅降低高負載游戲下的發(fā)熱，日常使用場景下，也有助于提升流暢度表現(xiàn)。由于驍龍8+處理器，在性能和功耗方面表現(xiàn)很出色，所以這款處理器成為了很多廠商競相在旗艦機上面使用的熱門處理器。

另外，這次K50至尊版的散熱面積達到了30000平方毫米，而其中最核心的就是一塊面積達到3725平方毫米的多通道VC均熱板。

這塊VC均熱板和小米12S Ultra的葉脈冷泵技術(shù)路線又不一樣，這塊VC的技術(shù)基礎(chǔ)是加入導流槽，增加VC中蒸汽流動的方向性從而更快的帶走熱量。雖然我們沒辦法對比究竟哪一種散熱更強，但是手機的散熱水平卻能通過機身溫度展示出來。讓我們用游戲來測試一下。

首先是大家喜聞樂見的跑分過程，109萬多的水平，今年的天花板級了。與官方跑的110萬分也相差無幾，沒有所謂的實驗室環(huán)境，沒有冰箱，沒有散熱背夾，就開啟性能模式在室溫25度下跑。跑完之后機身溫熱，跑分這關(guān)過了。

開啟游戲測試，先來王者榮耀熱熱身，半小時的王者榮耀120Hz超高清模式下，平均幀率為118.34幀，功耗3.8W，機身最高溫36.6攝氏度。這個熱身還不夠啊，機身還沒有正式的熱起來。當然這個3.8W的功耗水平也能看出整體的功耗水平不高。

接著就是和平精英的測試，開啟90幀模式半小時的平均幀率88.75幀，功耗和王者榮耀持平，只有3.76W，機身最高溫37度，游戲過程中沒有明顯掉幀。配合著X軸線性馬達和雙揚聲器，動效反饋都有了。

盡管以前和平精英的負載是高于王者榮耀的，但是就目前王者榮耀120幀模式和和平精英90幀模式來看，兩者的性能需求基本上持平了，大部分手機測試出來在功耗和發(fā)熱上數(shù)據(jù)很相似。

當然這兩個游戲打完，機身的溫度居然還沒有高于人體的溫度，說明負載不夠高，驍龍8+和散熱板都還在悄悄偷懶，我來個大招，直接干原神。所有的負載全部拉高，而且測試過程不再是像之前的跑圖加上打怪結(jié)合，直接去怪多的地方刷怪?？恐@種“作弊”測試得出來的結(jié)果是平均幀率58.11幀，功耗4.6W，機身最高溫也僅有41.1度。

游戲幀率這么高，游戲過程這么平穩(wěn)，機身溫度也這么低，功耗也不高，大家想到了什么？所以我們專門截圖了，來數(shù)有沒有降低分辨率。結(jié)果卻是沒想到在沒有降低分辨率的情況下，Redmi K50至尊版居然給出了這樣一份大禮，可喜可賀，原神黨還坐得住嗎？

小結(jié)性能游戲部分，這次K50至尊版的性能釋放和散熱水平很不錯，在低負載游戲當中功耗很低，即使是高負載游戲當中，由于散熱配置以及調(diào)教，能較長時間保持一個不錯的性能與發(fā)熱體驗。