這一次的Redmi K50至尊版采用驍龍8+移動平臺，性能的提升，功耗的降低，經(jīng)過安兔兔綜合測試，總成績達(dá)到1111027分，其中CPU成績262164，GPU成績180408，內(nèi)存成績189880，UX成績178575，與Redmi K50電競版的驍龍8相比，綜合能力提升近8%。

游戲測試，我們選擇主流的《王者榮耀》、《和平精英》以及《原神》三款手游，在室溫為28℃的辦公環(huán)境下進(jìn)行測試。

1、王者榮耀

《王者榮耀》手游我們在開啟最高畫質(zhì)+120幀率下，Redmi K50至尊版游玩近15分鐘，幀率幾乎穩(wěn)如一條直線，幾乎無任何波動，平均幀率為119FPS。

驍龍8+在應(yīng)對低負(fù)載游戲時可充分發(fā)揮它的性能，保證游戲的穩(wěn)定。

溫度表現(xiàn)方面，機(jī)身正面最高溫度41.1攝氏度，機(jī)身背面最高溫度40.2攝氏度，在游戲過程中拿在手上溫溫的，機(jī)身也感覺不到很明顯的發(fā)熱。

2、和平精英

《和平精英》手游在Redmi K50至尊版中可以開啟流暢畫面+90幀模式，我們優(yōu)先選擇最高幀率。

經(jīng)過近15分鐘的測試，游戲平均幀率穩(wěn)定在89.2FPS，可以看到幀率趨于一條直線，整局游戲非常穩(wěn)定。

在溫度方面，機(jī)身正面最高溫度43.3攝氏度，機(jī)身背面最高溫度42.2攝氏度，體驗(yàn)下來略微有些發(fā)熱，但不至于燙手。

3、原神

經(jīng)過測試，《原神》手游在開啟最高畫質(zhì)+60幀模式下，經(jīng)過10分鐘的測試，整體有些許波動，但并不算太大，平均幀率可維持在58.1FPS，綜合來說有這樣的成績還算是相當(dāng)優(yōu)秀的。

接下來看看溫度表現(xiàn)，正面最高溫度43.9攝氏度，背面最高溫度42.7攝氏度。

我們在握持手機(jī)時，手機(jī)背面與皮膚接觸，不會感覺到明顯的發(fā)熱，更何況這是在夏天的室內(nèi)28攝氏度的環(huán)境下進(jìn)行的測試。

驍龍8+能有這樣的發(fā)熱量，完全可以接受。