小米MIX Fold2給我感受最深的地方，就是輕薄。每個(gè)人對(duì)折疊屏手機(jī)的理解都不相同，對(duì)我來說，折疊屏的優(yōu)勢(shì)不應(yīng)該是以放大手機(jī)的痛點(diǎn)為前提。在折疊屏手機(jī)出現(xiàn)之前，手機(jī)的重量一直都是消費(fèi)者所詬病的點(diǎn)之一，在折疊屏手機(jī)出現(xiàn)之后，手機(jī)的重量甚至要再提升一個(gè)級(jí)別，這對(duì)于手機(jī)便攜性和舒適性是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

除此之外，厚度同樣是折疊屏的痛點(diǎn)之一，此前采用驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的折疊屏手機(jī)的厚度一直居高不下，除了在設(shè)計(jì)上有著難題之外，在散熱上同樣是需要廠商進(jìn)行考量。

小米MIX Fold2在厚度和重量上都做到了目前行業(yè)的頂尖水平，整機(jī)重量?jī)H為262克，而在厚度上，更是達(dá)到了11.2mm，展開后僅有5.4mm，拿在手中的感受更像是一個(gè)直板機(jī)，而非折疊屏手機(jī)。

值得注意的是，小米MIX Fold2還采用了目前最頂尖的驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，在性能上直接對(duì)標(biāo)所有旗艦手機(jī)。

在高性能和輕薄之間做平衡，秘訣就在目前最強(qiáng)的驍龍8+上。驍龍8+采用了臺(tái)積電的4nm工藝制程，相比驍龍8，在功耗表現(xiàn)上，CPU和GPU的功耗分別降低了30%，整體功耗要遠(yuǎn)小于驍龍8，總功耗降低了約為15%。根據(jù)官方說法，在高畫質(zhì)+高幀率情況下用原神進(jìn)行測(cè)試，SoC功耗要降低了30%左右。

由于小米MIX Fold2選擇了大折疊的方式，在展開的狀態(tài)下，散熱本身就擁有一定的優(yōu)勢(shì)，而且還在驍龍8+如此優(yōu)秀的功耗成績(jī)下，小米在散熱方面的設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單。

所以小米MIX Fold2在輕薄之路上唯一的問題，就是鉸鏈上的設(shè)計(jì)。

這次小米在這臺(tái)折疊屏手機(jī)上仍舊采用了目前市面上常見的水滴形鉸鏈。采用水滴形鉸鏈的設(shè)計(jì)能夠更好的防止屏幕發(fā)生形變，更大程度上增強(qiáng)了屏幕的使用壽命。

不過小米在MIX Fold 2的水滴鉸鏈上，加入了一些自己的想法，那就是通過更精密的鉸鏈設(shè)計(jì)，來減少鉸鏈轉(zhuǎn)軸處的厚度。由于要提升精度，所以化零為整是減少難度的首要步驟，小米MIX Fold2將轉(zhuǎn)軸處的零件進(jìn)行了大量的一體化設(shè)計(jì)，將轉(zhuǎn)軸的零件數(shù)量降低為87個(gè)，正因?yàn)橐惑w化設(shè)計(jì)零焊接，所以整體鉸鏈轉(zhuǎn)軸的重量也得到了減輕。

除了一體化設(shè)計(jì)，小米還專門為其定制了MM合金打造的小型化旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，用來提高鉸鏈精密度。為了減少小型鉸鏈機(jī)構(gòu)所帶來的不穩(wěn)定性，加入了碳纖維雙翼浮板，大幅度提升抗拉強(qiáng)度的同時(shí)，重量也僅有鋼材的1/5。

最后，小米用立體堆疊的方式，將零部件堆疊至轉(zhuǎn)軸區(qū)域，提高了空間利用率，也降低了轉(zhuǎn)軸的厚度，就這樣通過各種細(xì)節(jié)上的優(yōu)化，小米將 MIX Fold 2的厚度做到了11.2mm，給出了近乎滿分的成績(jī)。

這是我體驗(yàn)過手感最好的折疊屏手機(jī)。