Redmi K50至尊版的性能十分強(qiáng)悍，搭載驍龍8+旗艦芯片，不得不說，驍龍8給三星去代工是真的燙，朋友的小米12溫度比我的RedmiK50至尊版高了不少，而驍龍8+性能提升的同時(shí)，功耗降低了不少，加上升級(jí)了內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)，溫度表現(xiàn)超出了我的預(yù)期，比我之前使用的iPhone12還要低。在跑分方面，Redmi K50至尊版GeekBench 5單核成績1262分，多核成績4227分；而安兔兔綜合跑分成績則高達(dá)108萬分，這也是目前安卓旗艦中的最高水平。

如果說跑分代表了一部手機(jī)的峰值性能，那么日常使用中，想要保持全天候的流暢性能體驗(yàn)，發(fā)熱控制與軟件優(yōu)化，同樣是重要的考驗(yàn)。

散熱方面，由于Redmi K50至尊版沒有無線充電等發(fā)熱元件占用空間，因此在散熱堆料上也有了更多的發(fā)揮空間：其不僅內(nèi)置了3725mm2的大面積VC均熱板，并與超大面積石墨、銅箔、白色石墨烯等材料一起，構(gòu)成總面積達(dá)30000mm2的高功率立體散熱系統(tǒng)。

得益于驍龍8+的出色能效比和立體散熱的共同加持下，Redmi K50至尊版在性能調(diào)校上也有了更多的發(fā)揮空間，配合小米自研FEAS 2.1智能穩(wěn)幀技術(shù)，保證了性能持久高效釋放。

在游戲《原神》的測試中，在室溫25.0 ℃的環(huán)境下。手機(jī)開啟“性能模式”，在游戲中心以“高質(zhì)量”進(jìn)入游戲后，在游戲內(nèi)將畫面設(shè)置為“極高”，再手動(dòng)將幀率調(diào)整到60FPS的條件下。Redmi K50至尊版在30分鐘的游戲過程中，平均幀率達(dá)到了60FPS的水平，全程絲滑流暢，僅在切換場景會(huì)有輕微的幀率波動(dòng)（游戲本身決定，無法避免，與手機(jī)性能無關(guān)），且測試結(jié)束后，手機(jī)表面最高溫度僅為43.0 ℃，只有溫?zé)岬挠|感。