對于vivo X Fold+來說，性能上的提升無疑是最值得關(guān)注的重點之一。這次vivo X Fold+換用了最新的驍龍8+旗艦處理器，搭配超頻版UFS3.1+增強版LPDDR5，形成了一套性能鐵三角組合。為了檢驗vivo X Fold+的性能表現(xiàn)，我們首先請出評測編輯的“好朋友”安兔兔和3D Mark，對這款手機進行了跑分測試。

可以看到，安兔兔成績達到1086831分，3D Mark成績達到10722分，這個成績已經(jīng)達到了驍龍8+機型的中上等水平，表現(xiàn)十分出色。

當(dāng)然，跑分測試與用戶的真實使用場景肯定不完全一致。為了考驗vivo X Fold+的性能極限，我選擇了大多數(shù)用戶日常使用中負(fù)載最重的游戲場景進行測試。這里我選擇了主流的《和平精英》與負(fù)載更重的《原神》兩款游戲進行測試。

在《和平精英》中，我將畫質(zhì)設(shè)置為HDR高清+極限幀率，在這樣的畫質(zhì)設(shè)定下，打開性能模式，vivo X Fold+的平均幀率為59.5fps，實際體驗中游戲表現(xiàn)較為流暢。

在《原神》中，我將畫質(zhì)設(shè)置為高+60幀，在這樣的畫質(zhì)設(shè)定下，打開性能模式，vivo X Fold+的平均幀率為59.3fps，在驍龍8+機型中表現(xiàn)出色。

為了讓驍龍8+充分釋放其性能，更好的散熱設(shè)計自然也是必需的。vivo X Fold+采用了VC均熱板、PGS石墨導(dǎo)熱片、納米導(dǎo)熱凝膠等多種高散熱效率材料組成的立體散熱系統(tǒng)，在各個關(guān)鍵發(fā)熱位置及整機進行散熱處理，為整機帶來優(yōu)秀的散熱效果。

通過實測，可以看到在運行半小時游戲后，vivo X Fold+的機身最大溫度僅有42.1攝氏度。整個游戲過程中能感受到機身背部僅僅是微微溫?zé)?，在游戲?qū)?zhàn)中不會對操作構(gòu)成任何影響。作為一款旗艦手機，這樣的表現(xiàn)十分優(yōu)秀。