最近有關(guān)這個(gè)天璣9300消息還是不少的，因?yàn)檫@個(gè)處理器也是即將發(fā)布了，這個(gè)處理器定們的也是旗艦級(jí)別，因此首發(fā)也是在旗艦規(guī)格的手機(jī)上了，既然是旗艦級(jí)別的，那大家比較產(chǎn)關(guān)注的是代工了，想知道是哪家代工的，是三星還是臺(tái)積電呢，關(guān)于這個(gè)問題下面一起來看看了。

天璣9300是哪家代工的，是三星還是臺(tái)積電

答案：臺(tái)積電，天璣9300+是基于臺(tái)積電N4P制程打造，也就是臺(tái)積電的4納米工藝，和驍龍8Gen3一樣的工藝，也都是臺(tái)積電代工，并不是三星代工。

也就是說，這次的天璣9300采用臺(tái)積電N4P工藝，這個(gè)N4P工藝相較于最初的5nm技術(shù)性能提升了11%。此外，在電源效率方面提高了22%，晶體管密度也提高了6%。

天璣9300將采用全大核設(shè)計(jì)，直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)。而且根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Arm v9的Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

并且天璣9300處理器的CPU性能相比前代單核提升13%，多核提升33%，GPU核心數(shù)比前代更多。

這款芯片將在今年下半年亮相，與高通驍龍8Gen3競(jìng)爭(zhēng)，無疑將為市場(chǎng)帶來強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，N4P工藝的優(yōu)勢(shì)還在于可以輕松遷移基于5nm平臺(tái)的產(chǎn)品，降低客戶的研發(fā)成本，同時(shí)提供更快、更節(jié)能的更新，預(yù)計(jì)將受到消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。