在處理器的配置上，除了關(guān)注這個(gè)性能之外，在參數(shù)的細(xì)節(jié)方面，也是值得看一看的，尤其是處理器的納米工藝，不同的代工廠商的工藝水平都是不一樣的，一般主要的代工廠商就是三星和臺(tái)積電了，那這個(gè)天璣8300是哪家代工的，三星還是臺(tái)積電呢，下面帶大家來了解一下了。

天璣8300是哪家代工的，三星還是臺(tái)積電

臺(tái)積電，天璣8300采用的是臺(tái)積電的4納米工藝，并不是三星的，如果你熟悉天璣的處理器的話就會(huì)知道，它的處理器基本上都是臺(tái)積電的工藝，很少有三星的工藝。

在參數(shù)方面，這個(gè)聯(lián)發(fā)科天璣8300的CPU為4×3.35GHz的Cortex-A715核心+4×2.2GHz的Cortex-A510核心，GPU是Mali-G615MC6。

這個(gè)天璣8300在GeekBench6中的單核跑分1512，多核跑分4886。

作為對(duì)比，上一代天璣8200-Ultra的單核1224分，多核3921 分（Redmi Note 12T Pro早期跑分）。

官方宣傳海報(bào)標(biāo)語”冰峰能效，超神進(jìn)化“來看，天璣8300在發(fā)熱方面應(yīng)該不會(huì)什么問題。

高通和聯(lián)發(fā)科作為目前安卓手機(jī)主要的SoC供應(yīng)商，自然免不了被拿來比較，此前在各個(gè)產(chǎn)品段，高通驍龍系列產(chǎn)品都對(duì)聯(lián)發(fā)科形成了不同程度的壓制，尤其是驍龍7+Gen2的發(fā)布，直接對(duì)聯(lián)發(fā)科占優(yōu)的中端市場(chǎng)發(fā)起強(qiáng)勢(shì)沖擊。

這次的天璣8300發(fā)布就會(huì)正面和驍龍7+Gen2進(jìn)行對(duì)抗，從目前的性能跑分上來看，天璣8300多核性能已經(jīng)超越后者了。