這幾年的聯(lián)發(fā)科系列的處理器可以說(shuō)是打了不少的翻身仗了，可見(jiàn)，現(xiàn)在的天璣處理器在性能和功耗上都比以前提升了不少，在最新的中高端甚至旗艦手機(jī)上都有著出色的表現(xiàn)了，因此也是越來(lái)越備受大家的關(guān)注了，比如這個(gè)全新的天璣8300就是其中的一款，雖然它是中端級(jí)別的處理器，不過(guò)在性能上接近驍龍8+了。

全新的天璣8300面向中端市場(chǎng)，其性能表現(xiàn)出色，有望成為下一代中端處理器的翹楚。在具體的規(guī)格方面，這個(gè)天璣8300采用了臺(tái)積電4nm工藝，核心規(guī)格獨(dú)特，其CPU架構(gòu)采用了4+4的設(shè)計(jì)，包括4個(gè)3.35GHz Cortex-A715大核、4個(gè)2.2GHz Cortex-A510小核。

此外，天璣8300還搭載了Mali-G615 MC6 GPU，為用戶提供卓越的圖形處理性能。

并且搭載天璣8300的Redmi K70E新機(jī)現(xiàn)身Geekbench后臺(tái)，16GB運(yùn)存，Geekbench6單核跑分1497，多核跑分4807，

根據(jù)天璣8300的外圍規(guī)格架構(gòu)看齊天璣9系，理論性能干翻驍龍7+，安兔兔跑分都可超過(guò)驍龍8+。

要知道，驍龍7Gen3處理器屬于倒吸牙膏，而驍龍7+Gen2處理器更是達(dá)到了非常高的水準(zhǔn)，然而被天璣8300處理器給超越了。

而驍龍8+處理器的性能不用多說(shuō)，主流游戲的運(yùn)行沒(méi)有壓力，并且功耗控制方面的表現(xiàn)也是非常的優(yōu)異。

驍龍8+是高通旗下口碑最佳的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)之一，被小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、一加Ace Pro、iQOO 10、OPPO Reno10 Pro ＋、華為P60 Pro等多款機(jī)型打造。