我們在看手機的時候，都會特別的關(guān)注處理器的配置了，而不同處理器配置上也是各有不同，比如處理器的納米工藝就是很多人比較在意的，那這次的驍龍8Gen4是幾納米工藝呢，對于這個問題，下面來給大家具體的介紹一番。

驍龍8Gen4是幾納米工藝

3納米，驍龍8Gen4采用的是臺積電的3納米工藝，這也是高通第一款3nm手機芯片。

就現(xiàn)在而言，驍龍8Gen3處理器就很強悍了，無論是性能還是日常使用。可以說在使用了臺積電工藝之后，驍龍?zhí)幚砥鞑粌H市場口碑好了，功耗控制方面也是非常強悍。

下一代的高通驍龍8Gen4將會在驍龍8Gen3的性能基礎(chǔ)上進一步的提升，因此性能也是值得期待。

高通驍龍8Gen4型號是SM8750，代號SUN，基于臺積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機芯片。

高通驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝，而已經(jīng)量產(chǎn)的蘋果A17 Pro采用的是臺積電N3B工藝。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果在A17 Pro和M3上采用的N3B節(jié)點較為昂貴，因此臺積電會轉(zhuǎn)向良率更高、成本相對要低的N3E，蘋果A18 Pro也會用到N3E工藝。

值得關(guān)注的是，高通驍龍8 Gen4另一大變化是告別Arm架構(gòu)，首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，將采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。