在最近的一款手機(jī)上，就搭載了這個(gè)驍龍6s Gen3處理器了，這款處理器也是首次出現(xiàn)在大眾視野里，這也是一款全新的處理器了，不過更多人對(duì)于這款處理器的參數(shù)不太了解，下面就帶大家來看看相關(guān)的參數(shù)和架構(gòu)吧。

驍龍6s Gen3參數(shù)架構(gòu)：

驍龍6s Gen3采用臺(tái)積電6nm工藝，采用的是8核CPU的設(shè)計(jì)，2個(gè)2.3GHz的A78大核心+6個(gè)2GHz的A55小核心，GPU為Adreno 619，支持LPDDR 4X內(nèi)存和UFS 2.2閃存，最高108MP攝像頭，F(xiàn)astConnect 6200，X51調(diào)制解調(diào)器，不支持 Wi-Fi6。

跑分方面，在Geekbench 6測(cè)試中，其單核成績939分，多核成績2092分，作為對(duì)比，驍龍6Gen1單核成績930分，多核成績2751分，從這個(gè)成績來看，驍龍6s Gen3的性能相比驍龍6 Gen1并沒有提升。

從性能定位上來看，目前是屬于是低端級(jí)別的性能水平了。

驍龍6s Gen3相比驍龍6 Gen1這幾個(gè)地方也有縮水：

1、工藝從三星4nm變成臺(tái)積電6nm（這里不一定是倒退）

2、ISP部分：從支持2億像素?cái)z像頭變成1.08億像素?cái)z像頭。

3、連接部分：從FastConnect 6700變成FastConnect 6200，意味著不支持Wi-Fi6。

4、調(diào)制解調(diào)器：從驍龍X62變成X51，峰值下行速率降低了。

5、存儲(chǔ)部分：從支持LPDDR5和UFS3.1變成LPDDR4X和UFS2.2。

所以這里的“s”和驍龍8s Gen3的“s”類似，都不是Super的意思，而是Small的意思，而且相比驍龍8s Gen3的保留高規(guī)格外圍的操作不同，驍龍6s Gen3是大規(guī)模的砍外圍。

從這個(gè)驍龍6s Gen3性能水平定位來看，基本上就是應(yīng)用的中低端級(jí)別的手機(jī)上了，這個(gè)驍龍6s Gen3雖然干不過驍龍6 Gen1，但拿捏驍龍680還是綽綽有余的，因?yàn)闊o論是處理器架構(gòu)，還是周邊的搭配上面，驍龍6s Gen3比驍龍680都要強(qiáng)不少，從而具備更好的實(shí)際體驗(yàn)。