高通發(fā)布了新款的處理器,就是這個(gè)驍龍6Gen3,這個(gè)處理器定位的并不高,就是入門級(jí)別的水平了,主要也是應(yīng)用在中低端級(jí)別的手機(jī)了,不過(guò)有的人還是想知道這個(gè)處理器的參數(shù),下面就為大家來(lái)詳細(xì)的介紹一下。
驍龍6Gen3參數(shù)架構(gòu):
代號(hào):SM6475-AB
制程:三星4nm
CPU:4×2.4GHz Cortex-A78大核+4×1.8GHz CortexA55小核
GPU:Adreno710
內(nèi)存/閃存:最高支持12GB LPDDR5 3200MHz、UFS3.1
調(diào)制解調(diào)器:驍龍X62,2.9Gbps峰值下載速率,支持Sub-6和mmWave
Wi-Fi/藍(lán)牙:FastConnect 6700,支持Wi-Fi6E、藍(lán)牙5.2
驍龍6Gen3直接跳過(guò)6Gen2,跟8系列保持代際一致,參數(shù)上是驍龍7sGen2小核降頻版;
與驍龍6Gen1相比,CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。
作為參考,驍龍6Gen1的Geekbench6單多核分?jǐn)?shù)分別為930、2751,3DMark Wildlife Extreme 分?jǐn)?shù)為613。