高通發(fā)布了新款的處理器，就是這個(gè)驍龍6Gen3，這個(gè)處理器定位的并不高，就是入門級(jí)別的水平了，主要也是應(yīng)用在中低端級(jí)別的手機(jī)了，不過(guò)有的人還是想知道這個(gè)處理器的參數(shù)，下面就為大家來(lái)詳細(xì)的介紹一下。

驍龍6Gen3參數(shù)架構(gòu)：

代號(hào)：SM6475-AB

制程：三星4nm

CPU：4×2.4GHz Cortex-A78大核+4×1.8GHz CortexA55小核

GPU：Adreno710

內(nèi)存/閃存：最高支持12GB LPDDR5 3200MHz、UFS3.1

調(diào)制解調(diào)器：驍龍X62，2.9Gbps峰值下載速率，支持Sub-6和mmWave

Wi-Fi/藍(lán)牙：FastConnect 6700，支持Wi-Fi6E、藍(lán)牙5.2

驍龍6Gen3直接跳過(guò)6Gen2，跟8系列保持代際一致，參數(shù)上是驍龍7sGen2小核降頻版；

與驍龍6Gen1相比，CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。

作為參考，驍龍6Gen1的Geekbench6單多核分?jǐn)?shù)分別為930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分?jǐn)?shù)為613。