全新的中端處理器天璣8400也是備受大家關(guān)注了，這個(gè)處理器在之前就開始預(yù)熱了，它也是天璣8000系列的最新迭代產(chǎn)品了，基本上都是用于中端手機(jī)上的，對(duì)于這個(gè)處理器，有的人想知道它的參數(shù)架構(gòu)，下面帶大家來看看介紹。

天璣8400參數(shù)和架構(gòu)：

工藝：臺(tái)積電第二代4nm（N4P）工藝；

CPU：1 x 3.25GHz的Cortex-A725（1MB L2）+ 3 x 3.0GHz的Cortex-A725（512KB L2）+ 4 x 2.1GHz的Cortex-A725（256KB L2）（3個(gè)核心簇的緩存配置和天璣9300一致）；

L2緩存翻倍到1MB，6MB L3緩存+5MB SLC緩存（前代是4MB+4MB）；

A725宣稱單核性能提升10%，同性能功能降低35%，也有SVE2；

CPU多核性能提升32%，同性能功耗降低44%（用前代56%的功耗就能跑到前代的峰值性能），宣稱聊天功耗降低14%，游戲功耗降低24%，視頻錄制和音樂功耗降低12%；

GPU：是Mali-G720 MC7 1.3GHz，帶寬優(yōu)化提升40%，有硬件光追（不是所有Mali-G720都有光追）；

峰值性能提升24%，同性能功耗降低42%（用58%的功耗就能跑到前代的峰值性能），比友商（驍龍8s Gen 3？）強(qiáng)44%；

NPU 880：性能提升54%，蘇黎世V6跑分3877分；

ISP Imagiq 1080：最高支持2億像素CMOS和4K 60fps HDR視頻錄制，有QPD對(duì)焦硬件引擎（就是2x2 OCL傳感器那種）；

其它：支持8533Mbps的LPDDR5x內(nèi)存+UFS 4.0閃存，藍(lán)牙5.4+WiFi 6E，有VP9和AV1硬解；

從這個(gè)參數(shù)架構(gòu)上可以看出，這次的天璣8400這次在CPU部分有很大的調(diào)整，其不再像前面幾代產(chǎn)品那樣采用大核+小核的組合，而是采用全大核的設(shè)計(jì)。

特別是這個(gè)A725核心是ARM當(dāng)前最新的大核架構(gòu)核心，相比之前的A720架構(gòu)核心，A725性能提升35%，能效提升25%，這個(gè)核心的表現(xiàn)在天璣9400身上已經(jīng)得到了驗(yàn)證，對(duì)于能效的提升還是挺不錯(cuò)的。

在安兔兔跑分中，天璣8400的跑分超過了180W分，和高通那邊的產(chǎn)品相比，介于驍龍8Gen2到8Gen3之間，整體的上屬于是中端級(jí)別的性能水平。

結(jié)合過去市場(chǎng)表現(xiàn)來看，天璣8000系列以出色的性價(jià)比和性能優(yōu)勢(shì)在中端市場(chǎng)備受歡迎。例如，前代天璣8300芯片被應(yīng)用到了Redmi K70E上，首發(fā)價(jià)在2000元以內(nèi)，主打性能體驗(yàn)，而作為聯(lián)發(fā)科天璣8000系列的迭代產(chǎn)品，天璣8400將延續(xù)此前戰(zhàn)略，繼續(xù)主攻中高端性能芯片市場(chǎng)。