近期有關(guān)驍龍875處理器的信息是越來(lái)越多，這個(gè)最新的處理器將采用ARM最新發(fā)布的Cortex X1+Cortex A78的組合，并基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，同時(shí)還將集成5G基帶。從曝光資料來(lái)看，高通驍龍875有望趕在今年年內(nèi)登場(chǎng)，而且會(huì)搭載一系列的前沿科技，性能的提升相當(dāng)明顯，驍龍875將采用ARM最新發(fā)布的Cortex X1+Cortex A78的組合，并基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，同時(shí)還將集成5G基帶。

驍龍875 AP部分的核心架構(gòu)有望升級(jí)至ARM的Cortex-A78，應(yīng)該還是八核心的設(shè)計(jì)；GPU部分會(huì)采用最新的Adreno 680，DPU則會(huì)采用Adreno 1095。ISP為Spectra 580，整合LPDDR5 SDRAM，并支持多頻多模5G制式，支持Wi-Fi 6等最新特性。

而在制程工藝方面，消息指出驍龍875會(huì)使用5納米工藝，但是代工廠(chǎng)尚未完全確定。按照這一規(guī)格，高通驍龍875的CPU部分性能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能帶來(lái)20%以上的提升。

從驍龍865 GeekBench 5單核900分、多核3100分的平均成績(jī)來(lái)看，驍龍875的GB5單核成績(jī)應(yīng)該在1100分、多核成績(jī)4000分左右，安兔兔跑分超過(guò)70萬(wàn)或許不成問(wèn)題。

當(dāng)然，更強(qiáng)的5納米工藝表現(xiàn)如何也是我們關(guān)注的重點(diǎn)之一，此前的7納米工藝已經(jīng)帶來(lái)了足夠的驚喜，如果5納米工藝能夠讓芯片的發(fā)熱和功耗更上一層樓，那么自然是可喜可賀。

總而言之，按照目前泄露的高通驍龍875紙面規(guī)格來(lái)看，如此進(jìn)步的幅度是超出預(yù)期的。而且按照高通的習(xí)慣，寫(xiě)到紙面上的提升幅度幾乎都是按照最保守的數(shù)值列出，各大廠(chǎng)商都有自己的一套挖掘潛力的辦法，最終到產(chǎn)品端，其提升幅度或許還要更多。