高通公司于8月31日正式發(fā)布了新一代定位中端市場的移動平臺——驍龍732G，這款全新的移動平臺是此前驍龍730G的升級版產(chǎn)品，采用八核心CPU架構，CPU主頻由前代的2.2GHz提升到了2.3GHz。

驍龍732G集成強化版Adreno 618圖形處理器，據(jù)官方介紹，其GPU實際渲染能力較前代提升了15%。此外，驍龍732G基于8nm工藝制程打造，支持WiFi6-ready和藍牙5.1。

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍732G帶來了強大的游戲體驗、AI體驗以及卓越的性能?！睋?jù)高通和小米雙方表示，全新驍龍732G移動平臺將會由小米POCO新機首發(fā)搭載。