作為小米數(shù)字系列旗艦之作，除了“徠卡”，超強的性能表現(xiàn)更是其“王牌”賣點。全新的第二代驍龍8移動平臺，采用了臺積電最新的4nm制程工藝，相比于上代驍龍8+，無論是CPU、GPU架構(gòu)還是內(nèi)存、閃存規(guī)格都得到了全方位升級，并且CPU功耗較第一代驍龍8降低47%，GPU功耗降低49%，配合上4642mm2的巨型VC散熱片，日常使用流暢絲滑不燙手。

為了確保手機在高性能狀態(tài)下的出色表現(xiàn)，小米13也配備了超豪華的散熱，機身內(nèi)擁有4642mm2VC散熱，覆蓋機身42%的面積，實現(xiàn)了主要散熱區(qū)域的覆蓋，可以更好的將熱量擴(kuò)散，實現(xiàn)機身內(nèi)部溫度的下降。

小米13的高性能表現(xiàn)同樣離不開優(yōu)秀的周邊性能支持，第二代驍龍8在帶來了足夠高效性能的同時也產(chǎn)生了相當(dāng)高的熱量，特別是在玩游戲時，手機發(fā)熱表現(xiàn)更為明顯，這就到了考驗手機散熱性能的時候了。小米13內(nèi)置了4642mm2的VC散熱片，幾乎占了一半的機身面積，具體相當(dāng)穩(wěn)定且不錯的散熱表現(xiàn)。當(dāng)我在長時間玩《王者榮耀》時，手機背部的發(fā)熱并不明顯，尚在可接受范圍內(nèi)，絲毫不會影響我玩游戲的投入感。

在30分鐘《原神》之后，小米13的機身正面溫度為40.8℃，背面溫度為38.5℃，對于溫度的控制是十分出色的。