在用手機玩游戲的時候，最怕的是什么了，就是手機出現(xiàn)嚴重的發(fā)熱發(fā)燙了，尤其是在玩一些大型手游的時候，動不動就會出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象了，相信經(jīng)常玩游戲的人多多少少都遇到過，因此，一個手機的散熱系統(tǒng)就起到了相當重要的作用，在這個散熱方面，咱們的Redmi K60 Pro采用的是什么散熱呢，采用的是5000mm2VC散熱系統(tǒng)，共17層高導熱石墨及銅箔，形成立體散熱，這個散熱做的確實給力了。

除了第二代驍龍8移動平臺，和所有同平臺旗艦機一樣，Redmi K60 Pro同樣選擇了LPDDR5x+UFS4.0，最大可選16GB+512GB。散熱方面，采用了新一代電競級不銹鋼VC+新一代高功率石墨，Redmi K60 Pro配備5000mm2VC散熱系統(tǒng)，共17層高導熱石墨及銅箔，形成立體散熱，遠超K50電競版，也是目前Remdi機型中，散熱模塊最大的機型，沒有之一，跑分成績更是突破135萬分。

為了可以讓手機持續(xù)的高性能輸出，Redmi K60 Pro也配備了豪華的散熱系統(tǒng)，以5000mm2超大VC為核心，擁有6處總共17層高導熱石墨以及銅箔，將易發(fā)熱區(qū)域進行覆蓋，打造高效的立體散熱系統(tǒng)。

經(jīng)過30分鐘《原神》之后，機身正面的溫度為41.8℃，背面的溫度為41℃，豪華的散熱系統(tǒng)帶來了更好的散熱表現(xiàn)，在游戲時手機也沒有異常高溫的情況出現(xiàn)。

除此之外，Redmi還自研了FEAS2.2智能穩(wěn)幀技術(shù)，根據(jù)游戲場景智能預(yù)測當前性能需求，逐幀動態(tài)調(diào)整性能與功耗，實現(xiàn)幀率、功耗雙向兼顧。