Redmi K60是一款不錯的性能機了，在性能配置上也是采用的第一代的驍龍8+移動平臺處理器，雖說這個不是目前最新款的處理器，不過帶來的強勁性能不容小覷，現(xiàn)在不少的中高端機型上采用的都是這款處理器了，在性能的表現(xiàn)上是有目共睹的，因此不少的在意性能的游戲玩家也是對這款手機比較青睞的，既然是性能機，尤其是在玩游戲的時候，散熱功能也是必不可少的，那這個紅米K60采用的是什么散熱材料呢，散熱面積是多少呢，在這個散熱方面，紅米K60采用的是面積為5000mm2 的VC液冷散熱以及6933mm2的高功率石墨，有著相當不錯的散熱效果了。

對于一款主打性能產(chǎn)品來說，Redmi K60在硬件方面的配置自然不會讓大家失望。該機搭載了第一代驍龍8+移動平臺，還采用了LPDDR5以及UFS 3.1存儲方案，在散熱方面采用了面積為5000mm2 的VC液冷散熱方案，擁有立體復(fù)合散熱結(jié)構(gòu)，分別為10個智能溫控傳感器以及17層立體散熱空間，搭配6933mm2的高功率石墨，導(dǎo)熱系數(shù)提升15%。

Redmi K60搭載了口碑旗艦驍龍8+處理器，這顆芯片換成了臺積電4nm工藝制程，更為成熟的工藝制程帶來了更低的功耗，當然性能也有了小幅提升。驍龍8+這顆芯片的安兔兔跑分達到了112萬，這對于當下用戶來講其實足夠使用了，完全可以流暢運行各大手游。

而為了進一步提升游戲黨的體驗，Redmi K60將內(nèi)部VC液冷散熱面積提升到了5000平方毫米，經(jīng)過30分鐘《原神》之后，機身正面的溫度為44.1℃，背面的溫度為43.3℃，因為采用了素皮材質(zhì)的后殼，對于溫度的感觸并不明顯。