紅米K60 Pro作為旗艦性能機，在整體的硬件配置上用料是相當足的，采用的是最新的處理器，直接把性能拉滿了，并且跑分也是達到130萬+，名列前茅，這樣的性能表現(xiàn)可謂相當澎湃了，可以說是游戲性能機也不為過啊，對于這樣的性能機來說，還需要有一個優(yōu)秀的散熱系統(tǒng)來馴服，因此，Redmi K60 Pro采用了K系列史上面積最大的VC液冷散熱，散熱面積達到了5000mm2，共17層高導熱石墨及銅箔，形成立體散熱，整體的散熱效果也是相當的給力了。

紅米K60 Pro直接搭載了第二代驍龍8，性能方面直接拉滿，該芯片由臺積電4nm制程工藝打造，并且搭配LPDDR5X內存和UFS4.0閃存，跑分成績可達130萬+，運行各種應用都沒有問題。尤其是紅米K60 Pro升級了散熱系統(tǒng)，搭配5000mm2巨型液冷VC，新一代電競級不銹鋼VC，堪比游戲手機的散熱系統(tǒng)，能夠輕松壓住第二代驍龍8，實測原神游戲30分鐘，幀率可以穩(wěn)定在58.7fps，全程運行沒有卡頓感。

為了可以讓手機持續(xù)的高性能輸出，Redmi K60 Pro也配備了豪華的散熱系統(tǒng)，以5000mm2超大VC為核心，擁有6處總共17層高導熱石墨以及銅箔，將易發(fā)熱區(qū)域進行覆蓋，打造高效的立體散熱系統(tǒng)。

經過30分鐘《原神》之后，機身正面的溫度為41.8℃，背面的溫度為41℃，豪華的散熱系統(tǒng)帶來了更好的散熱表現(xiàn)，在游戲時手機也沒有異常高溫的情況出現(xiàn)。