第二代驍龍7+芯片處理器也是一款備受關(guān)注的中端級(jí)別的處理器，發(fā)布的時(shí)候也是受備關(guān)注了，因?yàn)檫@款處理器相比上一代，在性能上提升了50%，這個(gè)提升是相當(dāng)?shù)目捎^了，與驍龍7 Gen 1比，性能提升2倍。這也是目前驍龍 7 系產(chǎn)品中GPU性能提升最大的一次，那這個(gè)處理器是什么基帶型號(hào)，答案是驍龍X62，也是5G基帶了，支持是首個(gè)支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通（DSDA）的驍龍7系平臺(tái)。

在核心規(guī)格方面，第二代驍龍7+芯片采用臺(tái)積電4nm工藝打造。CUP部分采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)2.91GHz Cortex-X2超大核，3個(gè)2.49GHz Cortex-A710性能核心以及4個(gè)1.8GHz Cortex-A510能效小核。

通信方面，集成X62 5G基帶和射頻系統(tǒng)，下行最高4.4Gbps，同時(shí)也在驍龍7系首個(gè)支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通，Wi-Fi速度高達(dá)3.6Gbps。

在連接方面，第二代驍龍7+采用驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，提供高達(dá)4.4Gbps的超快下載速度和出色能效，在全球支持更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、頻段和帶寬。該平臺(tái)是首個(gè)支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通（DSDA）的驍龍7系平臺(tái)，讓消費(fèi)者在旅行時(shí)可以使用兩張SIM卡，或?qū)⒂脩舻墓ぷ骱蛡€(gè)人通信區(qū)分開。第二代驍龍7+采用高通FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，速度高達(dá)3.6Gbps，能夠提供疾速、響應(yīng)靈敏的Wi-Fi。