注重性能的用戶，在評(píng)判手機(jī)的性能的時(shí)候，一般是先看處理器的規(guī)格，處理器也是性能的核心表現(xiàn)了，其實(shí)除了處理器之外，手機(jī)的內(nèi)存和閃存規(guī)格同樣也相當(dāng)重要的，也是會(huì)影響到手機(jī)的性能的發(fā)揮了，那咱們的這個(gè)華為Mate X3采用的是什么規(guī)格的內(nèi)存和閃存呢，答案是LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存和UFS 3.1規(guī)格的閃存，雖然規(guī)格上并不是最高的，不過整體的性能表現(xiàn)還是屬于旗艦級(jí)別的。

在這個(gè)處理器方面，Mate X3搭載了滿血版驍龍8+處理器，配有LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存 + UFS3.1規(guī)格的閃存。這次的華為P60系列和Mate X3系列使用的都是驍龍8+ Gen1芯片，這是高通在2022年5月發(fā)布的臺(tái)積電4nm制程芯片，落后最新的驍龍8 Gen2約半年時(shí)間。

對于買得起這類產(chǎn)品的用戶來說，絕大多數(shù)都是企業(yè)高管或者老板，平時(shí)也沒有時(shí)間花在游戲上，更多就是查看工作報(bào)表或者接打電話，驍龍8+芯片對于他們來說甚至性能溢出了，這個(gè)缺點(diǎn)可以忽視。

Mate X3系列作為華為時(shí)隔兩年推出的最新橫向折疊屏產(chǎn)品，在硬件端和軟件端都進(jìn)行了優(yōu)化和升級(jí)。硬件端通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化及用材創(chuàng)新進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)輕便化突破，軟件端華為鴻蒙通過自適應(yīng)系統(tǒng)持續(xù)為折疊屏產(chǎn)品提供大屏沉浸體驗(yàn)，綜合產(chǎn)品力相較上一代機(jī)型提升明顯。