在看性能配置的時候，不能但但的看處理器和內(nèi)存以及閃存，同時還要看散熱的配置了，散熱對于性能的發(fā)揮也是很重要的，不同的手機在散熱方面采用的散熱材質(zhì)和技術都是不一樣的，帶來的散熱效果也是各不相同的，這次的Find X6 Pro有著頂級的性能配置，那它采用的是什么散熱材質(zhì)和技術呢，答案是全新高導熱石墨，超大面積真空腔均熱板，配合首次引入的多維定向隔熱技術，能夠迅速將芯片的熱量分散開來，減少溫度聚集。

在散熱方面也繼續(xù)了全新的升級，OPPO Find X6 Pro在散熱方面可謂是做足了準備，采用了全新高導熱石墨，超大面積真空腔均熱板，配合首次引入的多維定向隔熱技術，能夠迅速將芯片的熱量分散開來，減少溫度聚集。這樣一來，即使長時間運行大型游戲，也不用擔心降頻問題，游戲更流暢。

驍龍8Gen2這顆芯片合LPDDR5X和UFS4.0，玩什么都不會卡頓掉幀。然而我更想談的是功耗表現(xiàn)，在這些天的使用中，OPPOFindX6Pro并沒有出現(xiàn)機身發(fā)燙的問題，這點讓我蠻驚喜的，沒想到這一代高端手機，溫控表現(xiàn)竟然如此優(yōu)秀！除了得益于驍龍8Gen2采用了臺積電4nm制程工藝外，還因為OPPOFindX6Pro這款手機大幅提升了散熱能力，石墨導熱系統(tǒng)升級了36%，真空腔均熱板面積提升了27%。

除了散熱之外，在軟件層面上OPPO Find X6 Pro也是下足了功夫，比如OPPO的內(nèi)存基因重組技術，再加上LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0，F(xiàn)ind X6 Pro打開游戲的速度非常快，即便是載入原神這種體積超過20GB的大型游戲，也只需要20秒出頭，如果打開游戲助手里的“閃電啟動“功能，幾乎可以做到即點即玩，省下了很多等待游戲加載的時間。