作為游戲性能機(jī)，這次的ROG 7 Pro和大多數(shù)最新的旗艦機(jī)一致，ROG 7 Pro也是把配置拉滿了，采用了第二代驍龍8、滿血版的LPDDR5X內(nèi)存+UFS 4.0最新最強(qiáng)三件套加持，這樣的性能配置依然是旗艦級(jí)別的配置了，光有強(qiáng)勁的性能配置不行，還要有一個(gè)出色的散熱系統(tǒng)了，那咱們的這個(gè)手機(jī)采用的是什么散熱系統(tǒng)呢，答案是全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)7.0，這也是全新的散熱方式，有著不錯(cuò)的散熱效果了。

為了保障性能的持續(xù)釋放，ROG游戲手機(jī)7?Pro這次也升級(jí)了散熱配置，采用了全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)7.0，依然是CPU中置，讓最大的熱源盡可能的避開(kāi)我們橫向握持的區(qū)域，在主板和RF板之間的中介層中填充3300mg導(dǎo)熱性更強(qiáng)的氮化硼冷卻材質(zhì)，通過(guò)大面積的真空腔均溫板和石墨烯，將熱量傳導(dǎo)到起身的各處，減少熱量的聚集。而且這次還重構(gòu)了真空腔均溫板，在上面新增了高速回流通道和三叉圓柱結(jié)構(gòu)，加速水蒸氣的擴(kuò)散和冷凝回流，提升散熱效率，同時(shí)石墨烯的面積也得到了增大，讓熱量擴(kuò)展更加均勻，減少聚集。

除了這些之外，ROG游戲手機(jī)7?Pro上還加入了酷冷風(fēng)動(dòng)閥，它由超50個(gè)零件組合而成，在連接酷冷風(fēng)扇后會(huì)自動(dòng)打開(kāi)(清潔模式也可打開(kāi))。在它下面是鰭片式微型真空腔均溫板，讓酷冷風(fēng)扇吹出的風(fēng)流能夠高效的為CPU進(jìn)行高效的風(fēng)冷散熱，從而強(qiáng)化性能的持續(xù)輸出。值得一提的是，即便開(kāi)啟酷冷風(fēng)動(dòng)閥，手機(jī)依然支持IP54級(jí)別的防塵防水。